第一章 机械加工工艺规程设计(同名21317).doc

第一章 机械加工工艺规程设计 一、零件的作用分析 该零件是连城机械厂专用于太阳能使用硅片的线切割机QFBT1250上的动支撑座，从总体上来讲，支撑座主要用于在负荷作业下易发生弯曲的支撑轴上。太阳能硅片线切片机上的动支撑座就是用于支撑插线轮轴，防止插线轮轴发生弯曲，从而保证切片机切出的单晶硅片满足使用者的需求。因此整个动支撑座不管是位置精度还是形状精度上来说其要求都特别高，因为切片机切出的硅片是相当薄的。 二、零件的工艺分析 对于零件的工艺性，首先我们应保证其加工质量要满足要求，同时在可行性的要求下尽量使加工的劳动量少一些。动支撑座是一个零件尺寸大结构形状复杂的零件，其要求加工的面为上、下端面和左、右端面和前、后端面以及两个轴孔还要钻很多螺纹孔。其中整个加工过程中对六个面的表面质量要求都很高，以及对个别面的形位要求也很高，其中对孔的表面质量要求虽然不是很高但是也有要求，同时对孔的位置度要求以及形位要求也很高，虽然说对所加工的小孔以及螺纹孔的表面质量要求不是很高，但是对他们的位置精度要求却很高，其中有个别孔的加工精度要求非常高。由于此项加工为大批量生产，我们应该采取工序集中的原则，尽量减少安装项数，这样可以在一次装夹中加工许多表面，而且容易保证他们的相互位置精度，进而提高生产效率，缩短了生产周期。所以太阳能使用硅片的线切片机的动支撑座可分为四组加工表面。 以1300×863㎜×863㎜×260㎜×220㎜×863㎜×863㎜×863㎜×863㎜×260㎜×863㎜?12孔的内壁为Ra=1.6 以1300×863㎜?270㎜㎜㎜㎜㎜㎜㎜?260㎜?40㎜?50㎜重要表面余量均匀原则：选择重要表面作为粗基准，以保证加工余量均匀。 2工作表面间相对位置要求原则：保证工件上加工表面与不加工表面间相对位置要求，应以不加工表面作为粗基准，以求壁厚均匀，外形对称。 3余量足够原则：如果零件上各个表面均需要加工，则以加工余量最小的表面作为粗基准。 4定位可靠性原则：作为粗基准的表面，应选用比较可靠、平整光滑的表面，以便定位准确，夹紧可靠。 5不重复使用原则：粗基准的定位精度比较低，在同一尺寸方向上只允许使用一次，不能重复使用。 精基准的选择：精基准的选择有利于保证加工精度，并使工件装夹方便。在选择时主要考虑的问题就是如何减少误差，保证加工精度和安装方便，同时还应依据基准重合、基准统一的原则。 1“基准重合”原则： 为了比较容易地获得加工表面对其设计基准的相对位置精度要求，应选择加工表面的设计基准为定位基准，这一原则称为基准重合原则。如果加工表面的设计基准与定位基准不重合，则会增大定位误差。 2“基准统一”原则： 当工件以某一组精基准定位可以比较方便的加工其他表面时，应尽可能的在多数工序中采用此组精基准定位，这就是基准统一的原则。例如，轴类零件大多数以中心孔作为定位基准；齿轮的齿坯和齿形加工多采用齿轮内孔及端面为定位基准。采用“基准统一”原则可以减少工装设计制造的费用，提高生产效率，并可以避免因基准转换造成的误差。 3“自为基准”原则： 当工件精加工或生态加工工序要求余量尽可能小而且均匀时，应该选择加工表面本身作为定位基准，这就是自为基准原则。例如，磨削床身导轨面时，就以床身导轨面作为定位基准。 4“互为基准”原则： 为了获得均匀的加工余量或较高的位置精度，可采用互为基准原则反复加工。例如，加工精密齿轮时，先以内孔定位加工齿形面，齿面淬硬后需要进行磨齿，因齿面淬硬层较薄，所以要求磨削余量小而均匀，此时可用齿面为定位基准磨内孔，再以内孔为定位基准磨齿面，从而保证齿面的磨削余量均匀，且与齿面的相互位置精度比较容易得到保证。 5精基准选择应该保证工件定位准确、夹紧可靠、操作方便。 综上所述： 此零件的粗基准应选:根据粗基准的重要表面余量均匀原则，则选重要表面作为粗基准即1310×873㎜×270㎜×270㎜×873㎜×270㎜~90的含有0.4%~10.1%苏打及0.25%~0.5%亚硝酸钠溶液中进行的。清洗后用压缩空气吹洗干净。保证零件内部杂质、铁屑、毛刺、砂粒等的残留量不大于200㎎. 加工阶段的划分： 由于此次加工太阳能切片机动支撑座的精度和表面质量要求都很高，所以我们需要把加工过程划分为几个阶段： 粗加工阶段 粗加工的目的是切去大部分多余的金属，为以后的精加工创造较好的条件，为半精加工提供精基准，同时也能及早的发现毛坯缺陷，进行及时的修补以免浪费工时。 当对零件进行粗加工时，我们可以采用功率大、刚性好、精度低的机床，选用大的切削用量，以提高效率。但是粗加工时，由于切削量大导致切削力大切削热多，故需要的夹紧力大，容易使工件产生内应力和变形。所以粗加工的公差等