陶瓷的加工研磨 电极制备.pptVIP

LOGO Guilin University of Technology Microstructure and Properties of Functional Ceramics 5.5陶瓷的加工研磨 5.6电极制备 5 .6.1烧渗电极 5 .6.2化学镀镍电极 5.6.3其他上电极工艺 Contents P255 5.5陶瓷的加工研磨 烧结后的陶瓷毛坯，表面不甚平整，尺寸也不一定符合要求，所以应研磨加工满足要求。 平面研磨一般使用马达带动铸铁磨盘，水平安放，转速一般小于500r/rnin，细磨转速为300 r/min。研磨的同时，不断送下磨砂浆料，如采用填有磨料的磨盘，则用水流即可:粗磨时磨料粒度为120--150um或150一180um,磨去的层厚为0.2mm。精磨用粒度为20一40um的磨料，磨去层厚约0.1mm,最后用20um的磨料，磨去0.05mm。从这里我们可以看出磨料的尺寸大小对研磨起着重要作用。 工业上常用颗粒号表示磨料粒径磨料按粒度大小编号见表5-14 常用磨料 一般常用绿色或黑色金刚砂作磨料。也有用电熔刚玉砂或浮石粉(一种多孔结构火成岩)为磨料。被磨试样可用火漆乳胶在胶模上进行研磨。磨料愈细，磨面愈光洁，图5-50示出细磨料研磨后的粗糙度。 图5-50示出细磨料研磨后的粗糙度。 高精度磨光，则要进行抛光处理 可用抛光粉〔1一3 um或0.03--0.3um )、红粉或钻石膏，在蜡模(高精度抛光)、柏油模(精密抛光)、绒模(简易抛光)、毛毡(低级抛光)中抛光，也可用微细粉如CeO2 , ZrO2 , TiO2、SiO2、 Cr2O3、Fe3O4 ,Al2O3进行抛光。应选择硬度和被抛物相匹配的抛光粉，可使抛光面上的划痕减少。不适当的抛光，光面上当时不显示划痕，但热腐蚀后划痕的隐痕就会暴露。抛光时间几小时到几天，压力以1--5kPa为宜。 前沿技术 一般表面研磨加工，对于脆性陶瓷损伤较厉害。最近出现Abrasive jet machining采用极细磨料粉，对被加工件进行高速冲击而达到研磨作用。例如Wakuda用显微冲击器及加压氮气，把15--25 um粒级的碳化硅粉，通过喷嘴，喷向刚玉瓷件。发现被加工面的粗糙度和普通磨面对比，明显平整，被磨片强度也高，用X射线应力分析可测定内应力，结果见表5-15及图5-51。 从结果可见普通研磨导致整个晶粒脱落，使粗糙度大，而喷射研磨则属于柔和研磨，损伤小，磨后表面平整，强度也较高。 BookP258  表面涂层经过高温煅烧使涂层渗透到瓷体 镍盐溶液在强还原剂(如次磷酸盐)的作用下，并在具有催化性质的陶瓷表面上，使Nl2+离子还原为金属镍，而次磷酸盐分解出磷，最后得到沉积在瓷面上的Ni-P合金薄层。 烧渗电极及化学镀镍工艺，为常用的主要上电极工艺，其他还有火焰喷铝、喷铜、喷锌、真空溅射、真空蒸发等。 5.6 电极制备 烧渗电极 化学镀镍电极 其他上电极工艺 5.6电极制备 用陶瓷制作电子元件，必须有电极，常常把银电极浆料，涂布于试片的上下表面，再经高温（500~600摄氏度）)烧渗工艺，在瓷片上形成银白色导电银层，以供通电之用二施加电极的方法有多种:烧银电极、化学镀镍电极、喷铝电极、喷铜电极、溅射银电极、蒸发金属电极等。 5.6.1烧渗电极 在瓷体表面可烧渗一层金属银作为电极，银的导电能力很强，抗氧化性好，可焊引线。银层还有与瓷体结合佳、热稳定性良好、烧渗工艺简单等优点。其缺点为在高温交流电场作用下，银离子易于扩散，逐步进人瓷体，使介电性劣化。 烧银分4个阶段: 分解 Ag2O、AgCO3分解为Ag，升温速度为200~300℃/h 烧渗 降温 熔剂呈玻璃态，渗入瓷体，升温速度为300 ℃/h ，表层银粒微晶烧结成导电层，最高温保温10~20 min 只要瓷体内不产生大的内应力或碎裂，可较快冷炉降温，降温速度为300~400 ℃/h Content Title 排黏合剂 约350摄氏度，使黏合剂挥发、分解，升温速度:i150~200`C /h 另外 为了增加瓷体和银层间结合强度，瓷件应经充分清洗:超声清洗、水煮清洗或400~600`C锻烧。 5.6.2化学镀镍电极 镍盐溶液在强还原剂(如次磷酸盐)的作用下，并在具有催化性质的陶瓷表面上，使Nl2+离子还原为金属镍，而次磷酸盐分解出磷，最后得到沉积在瓷面上的Ni-P合金薄层。 反应式： 由于Ni-P合金具有催化活性，构成自催化镀，使镀镍反应不断进行。 化学镀镍工艺流程 去油污，片子浸在有洗涤剂的水中.超声清洗10min,然后水洗 在敏化液中浸10min,水清洗(敏化液:每升含5g氯化亚锡，25g盐酸) 样片在活化液中放置5min，取出水清洗(活化液:每升含0.05g氯化钯，0.25g盐酸)