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热固性PPE树脂 APPE 高度信息时代的到来，计算机的高速处理和通信设备的高频化等，要求更高性能的电子材料。旭化成公司，运用长期积累的高分子化学技术，独立开发出了适用于大型、高速计算机和通信机器的热固性PPE树脂（polyphenylene ether）。 热固性PPE树脂的特点： 介电常数小于2。5，介质损耗小于0。001（仅次于氟树脂）； Tg高于250℃（相当于polyimide）; 很小的吸水率，小于0.05%；（电气特性变化越小，传输越快） 优异的耐药品性（耐含卤溶液、酸、碱（alkali））； 很高的铜箔附着强度，1.7kg/cm(无需接着剂)； 比重小于1.06（环氧树脂为1.4，氟树脂为2.2，适用于轻量化）； 与普通的工程浇注塑料具有同样的机械强度 各种树脂的性能一览表 项目 单位 PPE 热固性PPE Polyimide 介电性能 介电常数 2.45 2.50 3.5~3.8 介电损耗 0.7X10-2 1X10-3 8X10-3 热性能 玻璃化转变温度 ℃ 210 250 250~300 10%重量损失温度 ℃ 436 420 550 Trichloroethyl 可溶 不溶 不溶 耐药品性 Acid 不溶 不溶 不溶 Alkali 不溶 不溶 可溶 机械性能 拉伸强度 Kg/cm2 730 700 2000 伸长率 Kg/mm2 240 240 380 吸水率 % 0.05 0.05 1.5~2 铜箔剥离强度 Kg/cm 1.7 1.7 -- 热固型PPE树脂的应用 ----提高封装材料（BGA等）和高频设备的性能的印刷基板材料 *印刷板及其特点： 介电性能好； 耐热性高； 优异的吸湿性能； 兼容环氧PCB的生产工艺； 优异的高频性能（很低的传输损失）； 可生产高多层板； 树脂的比重小（基板重量轻）； 半固化片不掉粉。 附：各种树脂的介电常数和玻璃化转变温度图 热固性PPE基板的性质（E-玻璃布） 特征、用途试验项目 单位 S2100 S3100 S4100 市售环氧基板 特征 标准等级 比S2100有低的热膨胀率和低的传输损失 比S2100有低的传输损失和更高的厚度精度 -- 层数 ~12层 高多层 单面、双面 应用 BGA、携带电话、PHS、工作站等 ATM交换机、传送装置、高级EWS等 天线、高频产品和兼具耐热性的PTFE替代品 介电常数 1MHz 3.5 3.6 3.5 4.8 2GHz 3.3 3.4 3.3 4.3 介质损耗 1MHz 0.0025 0.002 0.002 0.015 2GHz 0.006 0.005 0.004 0.023 玻璃化转变温度（DMA） ℃ 210 240 200 160 体积电阻率 Ω.cm 2X1015 2X1015 2X1015 5X1015 耐浸焊性（260℃） S 120 120 120 120 剥离强度（1oz铜箔） Kg/cm 1.4~1.6 1.5~1.6 2.1~2.2 1.9~2.3 Z方向线膨胀率（30~150℃，TMA） Ppm/℃ 80 65 90 145 吸水率（PCT，121℃，2atm,6hrs）+(S4) % 0.32(外观正常) 0.27(外观正常) 0.21(外观正常) 0.9(膨胀发生) 燃烧性 V-O V-O V-O V-O 比重 1.6 1.7 1.6 1.9 热固型PPE的低介电常数特征与其覆铜箔板的应用（一） 片寄照雄 前言 低介电常数覆铜箔板是当今备受人们注目的，能够实现计算机高速运算及高频用通信设备实现低损耗传输的印刷板基材。 当今，作为兼具低介电性能和耐热性能的新型低介电常数覆铜板材料，热固型polyohenylene ether(APPE)已被开发。这里介绍它的特征和其覆铜板的应用。 覆铜板及介电常数 什么是覆铜板 覆铜板如图1所示，由铜箔与1~12张粘结片在真空压机里压制成形，制造得的产品。一般的压缩成形条件是，170~230℃/10~40kgf/cm2。粘结片由树脂和基材构成，因为树脂有尺寸稳定性和耐药品性差的缺点，所以一般最为常用热固性的环氧树脂和苯酚树脂。作为耐热型的树脂有双马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂和双马来酰亚胺/三嗪树脂，另外，作为低介电常数树脂的四氟化乙烯（PTFE）已实用化（见图2，与上面各种树脂的玻璃化转变温度和介电常数图同）。 因为除PTFE外的热固型树脂在压制成型的固化过程中，会有附加反应、开环反应等的副产物生成，而PTFE反应过程不会产生上述产物，所以是好的。 基材（增强材料）是赋予覆铜板使用上的强度和尺寸稳定性。最为常用的基材是玻璃布和玻璃纸。工业上用的玻璃布，其中有电气