HIBIST系统级实现方案研讨.pdf

HIBIST系统级实现方案研究 黎琼炜 刘冠军 胡政 温熙森 长沙 国防科学技术大学机械故障诊断与监控研究室41(1(173 摘要 本文在分析递阶集成机内自测试 (HIBIST)研究现状的基础上.针对存在的问题，提出了一 种HIBIST系统级实现方案。该方案采用IEEEStd1149.5MTM-bus实现HIBIST的系统级测试。分 析表明，该方案具有结构简单、高效、可靠性高、扩展性好等特点，是实现HIBIST的较好选择。 关键词;HIBIST,MTM-bus、系统级测试、PCB,总线控制器、IEEEStd1149.5. 一、 引言 随着微电子技术和设计自动化的发展，采用自顶向下的递阶设计(top-downhierarchicaldesing), 可以设计出非常复杂的电子系统。电子系统的每个部分都可包含许多由几千兆个触发器组成的部 件。然而，随着亚微米技术的出现和电子系统的复杂性的大大增加，传统的测试方法已不再适用. 测试效率大为降低。测试过程缺乏自动化和过分依赖于传统的测试方法己成为电子系统设计与生产 的瓶颈。为了解决这个问题，需要充分利用自测试，在设计和装配的各个层次 (芯片、PCB、系统) 递阶地实现电子系统的测试自动化，即采用HIBIST技术。 所谓HIBIS丁技术就是将逻辑和物理上递阶的不同等级的BIST结构连接集成起来的方法QtHo HIBIST包括在每个装配等级产生一个递阶的测试总线，对每个等级的主要部件产生测试访问和测 试控制机制，允许用一个结构化的管理方法对非BIST模块进行外部t}9试oHIBIST提供了芯片,PC$, 系统测试生成和结果反馈的桥梁，有机地实现了不同等级的故障检测和故障隔离。 为了实现HIBIST，要求系统的各个等级均具有一定的结构化的测试能力2‘}1:在芯片级，使用 BIST来实现测试图形生成和测试响应分析:在PCB级，使用BIT来检测、隔离PCB的故障.BTI 控制器可产生该PCB的测试码，并可初始化PCB上每个芯片的BIS丁;在系统级需采用测试及维 护总线 (TM-bus:丁estandMaintenancebus)和总线控制器来完成系统级故障的检测和隔离，总 线控制器执行包括初始化板级BTI在内的系统级测试。目前，芯片级BIST技术和PCB级BIT技 术己趋于成熟并广泛使用。而HIBIST系统级技术还处于研究阶段。 · HIBIST系统级技术的关键在于TM-bus的选择和相应总线控制器的实现。TM-bus提供了对系 统影响最小的、可到达系统每个硬件模块的通道，该通道可用于检测和隔离故障，并在可能的情况 下重构数据和计算单元以避免故障传播K32。目前，最常用的TM-bus有两种:一种是直接采用系 统功能总线作为TM七US,采用这种方式的优点在于硬件开销小，简便易行，缺点在于测试时必需 中止系统的正常工作，对系统的影响较大，测试效率低;另一种是直接将芯片级的JTAG结构推广 到PCB级和系统级，使用IEEEStd1149.1总线作为TM-bus，这种方法的优点在于无需数据协议 转换，便可直接完成系统级对PCB级和芯片级的测试控制和各级之间的数据传输，缺点在于数据 传输速率较低，容错性差，扩展能力较低。 因此，有必要进一步研究高效、可靠的HIBIST系统级实现方案。 二、HIBIST系统级测试模型和实现原则 .现有的电子系统大都是基于普通背板或近似逻辑连接的递阶系统，根据系统的结构模型，我们 可以建立高效、可靠的HIBIST测试模型。模型框图如图1所示。在这里我们将大型的复杂系统分 为几个子系统，每个子系统都采用背板进行连接，若系统规模较小，则没有子系统这一级。 这个模型在子系统级具有这样一些基本特性: .子系统的测试和维护总线应与正常的功能总线分开 .整个系统完全基于命令完成测试和维护 系统的中央命令单元通过总线控制器向测试命令执行单元发出测试指令和测试代码，每个测试命 令执行单元可以向下一级的命令执行单元发出测试指令。 .递阶的分布式智能模块 (PCB) 子系统由一些独立的模块通过背板或近似的物理连接构成。这些模块具有自我测试能力和自诊断 能力，每个模块都具有与控制它们的上一级进行通信和执行上级发出的命令的能力。 .递阶系统各层饮之间都可以进行双向通信