波峰焊工艺1、锡膏.pptVIP

表面安装工艺（单元六） 课题：表面安装技术概述 主讲：弥锐 主要内容简介：讲授表面安装技术概念、特点、组成、工艺流程与元器件的安装方式等。 什么是“表面组装技术”？ 表面组装技术是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面，它的主要特征是所用元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面，（简称SMT） 。如下图所示。 表面组装和通孔插装技术的比较 类型 THT SMT 元器件 双列直插或DIP,针阵列PGA,有引线电阻、电容 SOIC,LCCC,QFP,BGA,尺寸比DIP小许多倍,片式电阻、电容 基板 印制板采用2.54mm网格设计,通孔孔径￠0.8~0.9mm 印制板采用1.27mm网格设计,通孔孔径￠0.3~0.5mm,布线密度高 焊接方法 波峰焊 再流焊 面积 大 小,缩小比约为1：3~1：10 组装方法 穿孔插入 表面安装（贴装） 自动化程度 自动插装机 自动贴片机,生产效率高于插装机 通孔插装技术 表面组装技术 表面组装技术的特点 降低成本 组装密度高 特点 可靠性高 高频特性好 便于自动化生产 当然，SMT大生产中也存在一些问题，但这些问题均是发展中的问题，随着新型设备、材料的出现，这些问题已不再成为阻碍SMT深入发展的障碍。 装有24个元器件的电路板 与一角硬币的比较 贴片电阻与蚂蚁的比较 表面组装技术的组成 设备，人们称它为SMT的硬件。 装联工艺，人们称它为SMT的软件。 电子元器件，它既是SMT的基础，又是SMT发展的动力，它推动着SMT专用设备和装联工艺不断更新和深化。 表面组装工艺流程 SMT工艺有两类最基本的工艺流程: 焊锡膏-再流焊工艺和贴片胶-波峰焊工艺 1、锡膏-再流焊工艺。特点是简单、快捷，有利于产品体积的减小。 ??????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? 图1　锡膏—再流焊工艺流程图 2、贴片—波峰焊工艺。特点是利用双面板空间，电子产品的体积 可以进一步减小，并部分使用通孔元件，价格低廉。但设备要求 增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。 ?? ?????????????????????????????????????????????????????????????????????????? ???????????????????????????????????????????? ??????????????????????????????????????????? 图2　贴片—波峰焊工艺流程图 SMT的元器件安装方式 采用SMT的安装方法和工艺过程完全不同于通孔 插装式元器件的安装方法和工艺过程。目前，在应用 SMT技术的电子产品中，有一些是全部都采用了SMT元 器件的电路，但还可见到所谓的“混装工艺”，即在同 一块印制电路板上，既有插装的传统THT元器件，又 有表面安装的SMT元器件。这样，电路的安装结构就 有很多种。 SMT表面组装组件的组装方式有三种: ①第一种装配结构：全表面组装 ②第二种装配结构：双面混合组装 ③第三种装配结构：单面混合组装 ① 第一种装配结构：全表面组装 完全表面安装有单面表面安装 双面表面安装两种方式 特点：印制板上没有通孔插装元器件，各种SMD和 SMC被贴装在电路板的一面或两侧，这种装配结构 能够充分体现出SMT的技术优势，这种印制电路板 最终将会价格最便宜、体积最小。 单面 表面 安装 单面表面安装采用单面印制电路板 双面安装采用双面印制电路板在两面安装SMD，安装密度更高 单面表面安装工艺流程为： 固定基板→涂敷焊膏→贴装SMD→焊膏烘干 →再流焊接→溶剂清洗→检测。 固定基板→电路板A面涂敷焊膏→涂胶粘剂→贴装 SMD→焊膏烘干→胶粘剂固化→再流焊接→清洗→ 翻板→电路板B面涂敷焊膏→贴装SMD→焊膏烘干 →再流焊接→清洗→检测。 双面表面安装工艺流程为： 双面 表面 安装 ②第二种装配结构：双面混合安装 特点：这种装配方式采用双面印制电路板、双波峰 或再流焊工艺。不仅发挥了SMT贴装的优点，同时 还可以解决某些元件至今不能采用表面装配形式的 问题。 一般来说，这种装配方式在电路板A面（也称“元件 面”）上既有SMT元器件，又有THT元器件，而在B面 （也称“焊接面”）上，只装配体积较小的SMT元器件。 工艺流程： 固定基板→电路板A面涂焊膏→贴装SMD→焊膏烘干 →再流焊→插装THD→翻板→电路板B面涂胶粘