键合引线项目建议书.doc

键合引线项目建议书 (高新技术产业化重大专项推进项目) 项目编号 单位名称：合肥工科力研属材料科技有限公司 电 话： 0551（合肥北京) 网 址： 郭工 地 址： 合肥工大新区（科创中心A区） 公 司 简 介 合肥工科力研金属材料科技有限公司是一家主要从事金属新材料研发、销售的科技型公司； 公司主要技术产品为用于半导体封装引线的铜、银、银系列合金、铜镀钯等金属材料及半导体封装键合线。公司为客户提供机电一体化、自动化、智能化的解决方案，提供设计、研发、生产、销售全方位的创新服务。包括电子材料装备、新材料、IC及LED封装等，在内地的有多家合作的研发机构。 公司的主要技术产品有：半导体封装键合引线成套生产技术；各种材料、各种规格的键合引线；铜、银、银合金、铜镀钯等高端键合线材料，电子元器件以及相关技术的研发、转让。 地址：合肥工大新区新创中心 电话：0551 网址： 半导体封装键合引线生产分析报告 一、概论 半导体产业分为集成电路和分立器件两大分支，近几年市场对LED高亮和超高亮发光的强劲需求，LED成为半导体产业增长最重要的因素之一。 封装是指把硅芯片上的电路管脚用导线连接到外部引脚处并用树脂将其密封以便于与其他器件连接，半导体封装包括集成电路封装和分立器件封装，LED封装是在分立器件封装基础上发展和演变而来，它与分立器件封装最大的不同是不仅有电参数的设计和要求也有光参数的设计和要求，LED封装已成为半导体封装的一个重要分支。 半导体封装的四大材料是芯片、框架、键合引线和塑封树脂，LED封装还包括反光材料。 传统的键合引线材料以金线为主，但随着半导体产业的技术进步，金键合线在性能上已不能满足需要，特别是黄金价格的飙升，半导体封装厂商更亟待寻求性能更优越、价格更低廉的替代产品。 科技部、财政部、国家税务总局在《国科发火（2008）172号》文件中将集成电路引线框架材料生产列入《国家重点支持的高新技术领域》。 合肥工科力研金属材料科技有限公司公司早在2007年开始就注意到了半导体封装键合引线发展的趋势，和相关科研机构、半导体厂商联合设计、研发新型键合引线生产设备和材料工艺，经数年潜心研究，目前已取得满意的效果并已走出实验室，实现工业化生产。生产技术具有完全自主的知识产权，技术先进，自动化程度高，产量高，产品质量稳定，可生产银、铜、铜钯、金银钯系列合金等材料键合线；材料工艺完全达到了进口同类产品的水平，部分指标国际领先。公司建有研发、生产实验基地，生产键合线设备、键合线材料和系列键合线产品，经权威机构检测和用户实际使用，证明达到了行业领先水平。为此，我们编制了此报告，以供投资者参考。 二、半导体封装 电，存在于自然界中，中国人最早从雷闪中引出电的概念，1752年美国科学家富兰克林进行了危险的风筝引闪电实验是人类第一次真正认识了电，此实验导致了避雷针的发明。意大利科学家伏特发明的蓄电池使得电学研究有了巨大的进步。俄罗斯科学家西林格发明的电报和美国科学家贝尔发明的电话使人类的通信进入了全新的时代。 1883年，爱迪生发现从电灯泡的热丝上飞溅出来的电子把灯泡的一部分熏黑了，这种现象被称为爱迪生效应。1904年，弗莱明从爱迪生效应得到启发，发明了二极管，用它来进行检波。1907年，美国的福雷斯特在二极管的阳极和阴极之间又加了一个叫做栅极的电极，发明了三极管。这种三极管既可以用于放大信号电压，也可以配以适当的反馈电路产生稳定的高频信号，可说是一个划时代的电路元件，三极管经过进一步的改进，能够产生短波，超短波等高频信号。在此基础上科学家们又发明了四极管、五极管等，这些电子器件统称为电子管，早期的收音机、电视机、电子计算机所使用的都是电子管。 金属都具有良好的导电性能，称之为导体，陶瓷等材料则与之相反，称为绝缘体，介乎两者之间的称为半导体，最常用的半导体材料是硅和锗。科学家在研究中发现将半导体材料掺入适当的杂质，其导电性能会发生变化，在一定条件下具有单向导电或单向阻断电流的特征，实现电子管的功能。半导体材料都是非常规则的晶体，所以用半导体材料制造的二极管、三极管等电子器件称为晶体管。与电子管相比晶体管寿命长、体积小、能耗低、开机不需预热、造价低廉，现在除极少数需要很大功率的电子设备外，电子管已完全被晶体管所替代。 1、集成电路 1958年美国提出了用半导体制造全部电路元器件，实现集成电路化的方案