半导体设备控制中SEMI标准模型研讨.pdfVIP

第29卷第4期增刊 仪 器 仪 表 学 报 V01．29No．4 兰塑璺笙!旦 ． 一 堡垒!璺!塑!旦坚垒!垡璺曼i曼望!!!!竺!堕塑婴!堕 ．一 垒匹兰旦塑 半导体设备控制中SEMl标准模型研究 刘明哲 徐皑冬 于海斌 (中国科学院沈阳自动化研究所沈阳110016) 籀要半导体集成电路的生产制造向300m晶圆的方向发展，对半导体设备的工艺控制、物料传输，设备管理和生产调度 都有着更进一步的需求。本文通过分析了半导体制造流程和控制要求，综述了半导体设备控制中的SEmi标准模型，并探讨 了这一领域进一步研究的发展方向。 关键词SEMISECS／G雕半导体 控制系统 Researchof Modelin SEMIStandard IC Control Equipment Yu Liu Xu Haibin Aidong Mingzhe Institute Chinese 110016 (ShenyangofAutomationAcademyofSciencesShenYang China) AbstractWiththe ofroadto300mmsemiconductorwafer isafarther development manufacturing，There of control，material and inIC requirementprocess transfer,equipmentmanagementproductionscheduling thesemiconductor and control equipment．Thispaperanalyses manufacturingprocess modeloflC furtherresearch SEMIstandard discusses inthisfield． equipment,and SECS／GEM Control wordsSEMI Semiconductor Key System 1 引言 导体设备控制中的SEMI标准模型，并探讨了这一 领域进一步研究的发展方向。 半导体集成电路的生产制造是一个包含了氧 化、淀积、光刻、刻蚀、离子注入、封装等复杂工 2 SENI国际标准 艺的加工过程，多道工序由不同的设备互相协作共 and 同完成。对于半导体设备系统控制来讲，不但要完 当前，SEMI(SemiconductorEquipme