波峰焊焊接知识BL20150730.pptVIP

* * * 波峰焊接知识介绍 撰写：白浪 时间：2015年8月7日 * 导 言 波峰焊（Wave Soldering）是指将熔融的液态焊料借助叶泵的作用，在焊料液面形成特定形状的焊料波峰，而装载了元器件的PCB以某一特定角度，并以一定的浸入深度穿过焊料波峰来实现连接点的焊接过程。 波峰焊接设备一般由助焊剂系统、预热系统、夹送系统、冷却系统、电气控制系统。按波峰数量可以分为单波峰和双波峰。波峰焊焊接工艺流程如下图所示。 送板 助焊剂涂覆 预热 波峰焊接 冷却 * 一、助焊剂的作用及功能 1、除去被焊机体金属表面的锈膜（金属氧化物） 被焊金属表面的氧化膜通常不溶于任何溶液，但这些氧化膜可以与某些材料发生化学反应，生成能溶于液态助焊剂的化合物。利用这一原理，可以去除氧化膜以达到净化被焊金属表面的目的。除此外，也可以把金属氧化膜还原为纯金属表面的化学反应。 PS:第一种化学反应的助焊剂主要是以松香助焊剂为代表，松香的主要成份是松香酸，用作助焊剂时，通常用酒精作为溶剂，当在氧化了的铜表面涂上该助焊剂并加热时，松香酸与氧化铜化合生成松香酸铜，松香酸铜易于和没有反应的松香酸混合在一起，从而为焊料润湿提供洁净的金属表面。松香酸对氧化铜层下面的机体铜没有任何浸蚀作用。当借助有机溶剂清除残留的助焊剂时，松香酸铜也一起被清除掉。 2、防止加热过程中基体金属的二次氧化 波峰焊接时，必须将基体金属加热到焊料发生润湿的温度，随着温度的升高，金属表面再度氧化现象也会加剧。因此，助焊剂必须在焊接温度下为已净化的基体金属表面提供保护层，即助焊剂应在整个金属表面形成一层薄膜。包住基体金属，使其同空气隔绝，起到在焊接的加热过程中防止二次氧化的作用。 * 3、降低液态焊料的表面张力 焊接区域中的助焊剂，能够以促进焊料漫流的方式影响表面能量平衡，降低液态焊料的表面张力，减小接触角。 二、PCB预热 1、促使助焊剂活性充分发挥。 助焊剂在起作用前，需要把助焊剂中的活化剂进行激活，然后这些化学成分与基体表面氧化物相互作用，使氧化物从基体金属表面清楚。如松香助焊剂需要加热到104 ℃左右，并在此温度下停留足够的时间。 2、除去助焊剂中过多的挥发物来改善焊接质量 PCB在进入焊料波峰之前，大多数助焊剂中的挥发性材料与松香混在一起。如果这种状态下直接进行波峰焊接，那么焊料槽的热量就会使溶剂迅速气化，这不仅使焊料本身产生喷溅现象，而且这些蒸汽被截留在填充焊料中形成气孔。另外大量送机的挥发需要吸收锡槽中大量的热量，导致PCB实际焊接温度降低，从而导致虚焊、短路、拉尖等不良现象。 * 3、减小波峰焊接时的热冲击 预热可以使PCB温度逐步均匀加热，从而使波峰焊接时的热冲击减至最少，缓和了热应力，使PCB的翘曲和变形最小，改善了PCB的机械平整度。也是热敏元器件损坏的危险程度降至最低。 三、合金焊接 1、Sn/Pb共晶合金概念 在所有的Sn/Pb合金配比中，只有63 Sn/37Pb合金配比有共晶点，所以63 Sn/37Pb合金称为共晶合金。 * ※合金的塑性范围对质量影响很大，塑性范围大的合金，在合金凝固形成焊点时需要较长时间。如果在合金凝固过程中如果PCB和元器件发生振动，都会造成焊点不良或焊点开裂。 液相线温度等于熔点温度，固相线温度等于软化温度，对于给定的合金成分，在液相线和固相线之间的温度范围是液相和固相共存范围，被称为塑性范围或黏稠范围。液相线温度和固相线温度相等的合金称为共晶合金。此温度称为共晶点。因此共晶合金在融化和凝固过程中没有塑性范围。 * 2、Sn/Pb合金中Pb的作用 ①降低熔点，便于操作 锡的熔点是232 ℃，而铅的熔点是327 ℃,如果按照合理比例混合就可得到熔点较低的Sn/Pb合金（熔点为183 ℃ ），由于熔点低，所以便于生产操作。 ②改善力学性能 锡的抗拉强度为1.5Kg/ ,剪切强度约为2Kg/ .铅的抗拉力强度为1.4 Kg/ ，剪切强度约为1.4Kg/ .如果两则混合起来制作合金焊料，抗拉力强度可以达到4 ～ 5Kg/ ，剪切力约为3 ～3. 5Kg/ 。 ③降低焊料表面张力 液态焊料的扩散性（即润湿性）会因表面张力及黏性的下降而得到改善，从而增大了流动性。 配比% 表面张力（N/m） 黏度（MPa.s） Sn Pb 20 80 467 2.72 30 70 470 2.45 50 50 476 2.19 63 37 490 1.97 80 20 514 1.92 * 3、Sn/Pb合金焊接原理 正是由于 的存在，才能将元器件与PCB焊牢。显然，在焊接过程中，温度是一个关键因素，焊料首先要熔化，铺展并完全润湿被焊