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薄膜材料与器件 薄膜力学性能 沈杰 复旦大学材料科学系 薄膜力学性能  附着力  薄膜厚度一般小于1微米，本身的机械强度导致其无法单独存在， 总要附着在各种基片上。  薄膜与基片之间的附着性能直接影响到薄膜的各种性能。  附着性差，薄膜无法使用。  应力  在制作过程中，薄膜结构受到工艺条件影响很大，薄膜内部因此 而产生一定的应力。  基片材料与薄膜材料之间热膨胀系数不同，也会使薄膜产生应力。  过大的内应力将使薄膜卷曲和开裂，导致失效。  硬度  硬质膜：增强基片的硬度与耐磨擦能力。 复旦大学材料科学系 薄膜材料与器件 附着力  附着力:薄膜与基片保持接触，二者的原子互相受到对方的作用，这种 状态称为附着。  范德瓦尔斯力  又分为定向力、诱导力、色散力。前两种力来源于永久偶极矩。 而色散力则是由电子在围绕原子核的运动中所产生的瞬时偶极矩 而产生的。  极性材料中定向力和诱导力的作用较强，但是大部分材料只有色 散力。  单纯的物理附着，范德瓦尔斯力一般比较小，其附着能的范围在 0.04~0.4 eV之间。  化学键  在薄膜与基片之间形成化学键后的结合力。  产生化学键的原因：价电子发生了转移，不再为原来的原子独有。  一种短程力，通常远大于范德瓦尔斯力，一般约为0.4~10 eV。 复旦大学材料科学系 薄膜材料与器件 薄膜-基片界面  简单附着(突变界面) ：薄膜与基片之间存在清 楚的分界面，相互作用为范德瓦尔斯力  扩散附着(扩散界面) ：在薄膜和基片之间通过 基片加热、离子注入、离子轰击等方法实现原 子的互扩散，形成一个渐变界面，使薄膜与基 片的接触面积明显增加，附着力相应增加。  中间层附着(复合界面) ：薄膜与基片之间形成 化合物中间层，薄膜通过中间层与基片形成牢 固的附着。  宏观效应附着：  机械锁合：基片表面的微观的凹凸、微孔 或微裂缝。在沉积薄膜时，部分原子进入 凹凸之中或微孔、微裂缝中，增加附着力。  双电层吸引：两种功函数不同的材料互相 不同类型的薄膜-基片界面: (1) 突变界面; (2) 复合界面; 接触时会发生电子转移，在界面两边聚集 (3) 扩散界面; (4) 机械锁合 起电荷，形成双电层，具有静电吸引能。 复旦大学材料科学系 薄膜材料与器件 薄膜-基片界面 o  用基片加热法制备光学铝膜时，先在250 C 时蒸发 o 一层很薄的铝层，然后将基片温度降至150 C再继 续蒸发，可增加铝膜的附着力。  用离子轰击法，先在基片上沉积一层很薄的金属膜， 然后用高能氩离子(100keV)对它进行轰击，以实现 扩散，最后再继续沉积加厚薄膜。  大多数使用薄膜的元件与器件中薄膜的厚度都很薄， 要求基片十分平整，即使有少量的微孔或微裂缝也 会严重影响薄膜的性能。在实际生产中都力求避免 基片上有微孔或微裂缝，只有表面不可避免的微观 凹凸才起着机械锁合的作用。 复旦大学材料科学系