硅整流及冷却系统运转规程.docVIP

三章 硅整流及冷却系统运行规程 1 设备参数 名称 一期整流所 二期整流所 参数 整 柜 元 件 快 熔 整 柜 元 件 快 熔 型 号 ZHWF01—35000/1300 5SDD50N5500 RS8-1250/5000A- P207S ZHS-35KA/1350V 5SDD3355L000X 170M7979 4SBKN/105 额定电压 　 　 Ur =1250V 　 　 Ur =1250V 额定电流 　 　 Ie=5000A 　 　 Ie=2500A 分 断 　 　 100KA 　 　 100KA 反向峰值 电压 　 Urrm=5500V 　 　 Urrm=5500V 　 正向平均 电流 　 Ip=4680A 　 　 Ip=3480A 　 英寸 　 4 　 　 3 　 每条臂 并联 　 5 5 　 6 6 单机组额定输入电压 1095V 　 　 　 　 　 单机组额定输出电压 1300V 　 　 1350V 　 　 单机组额定输入电流 14280A 　 　 14280A 　 　 单机组额定输出电流 35000A 　 　 35000A 　 　 单机组 脉波数 12 　 　 12 　 　 2 硅整流运行条件 2.1户内环境温度：不底于0℃，不高于40℃； 2.2整流柜内必须保持清洁，柜内各处的积尘，不能达到引起放电和破坏绝缘的程度。 2.3 冷却水要求 2.3.1冷却系统主电路的冷却水采用循环的去离子纯水 2.3.2冷却水进口温度不低于5℃，不高于30℃。 2.3.3冷却水进口压力为0.15MPa—0.20Mpa 2.3.4冷却水流量不小于36m3/n(单柜) 2.3.5冷却水酸碱度（PH值）为7-8 2.3.6冷却水电阻率不小于2000KΩ·㎝ 2.3.7冷却水硬度（以碳酸钙计）不超过0.03mg/L 2.3.8整流器停止使用期间，应排尽冷却水，防止冰结损坏。 2.3.9负载等级为Ⅱ级（100%连续，允许过载150% 1分钟/日）。 3 运行及检查（整流柜） 3.1 整流柜运行前的检查和准备工作 3.1.1整流柜在投入运行前，应仔细检查，确保整流柜处于良好状态，具备送电条件，对长期停用或检修后的整流柜送电前更应详细检查。 3.1.2绝缘检查，主回路及辅助回路用1000V兆欧表检查其与柜壳之间的绝缘电阻，当相对湿度不小于85%时，主回路对柜壳的绝缘电阻应不小于5MΩ（试验时应注意保护组件，将二极管阴阳极和电容器两端短接）。 3.1.3 整流柜外壳对地进行绝缘测量。 3.1.4检查水路管道是否有弯死和松动现象。 3.1.5整流柜辅助电源（包括信号电源，稳流电源，直流互感器电源等）全部投入工作。 3.1.6整流柜的保护、信号及测量仪表全部正常。 3.1.7整流柜内确无遗留物、门全部关好。 3.1.8循环水阀已开启，且无任何渗漏现象。 3.1.9调变机构在电压最低级。 3.1.10整流器不应在全电压，全电流合闸送电。 3.2 定期测量整流器温度并做记录。 3.2.1元件外壳温升应小于50℃，检查各并联元件温度分布是否均匀，如有个别发热现象，应检查原因予以更换，每月检查一次。 3.2.2快速熔断器温升应小于60℃（快速熔断器瓷管），有个别发热应检查是否接触不良，并予以消除或更换，每月检查一次。 3.2.3与散热器连接的母线螺钉连接处温度应小于60℃，如有发热现象，应检查水流是否阻塞。每月检查一次。 3.2.4与二极管接触的双孔母线连接处的温度应小于26℃，如有发热现象，查明原因处理，每月检查一次。 3.2.5远离螺钉连接处的铜母线的温度应小于35℃，如有发热现象，应检查水流是否阻塞，每月检查一次。 3.2.6电阻组件（距表面30㎜处的空气温度）的温升应小于25℃。 3.2.7与交流进线、支流出线靠近处的柜体局部温升应小于25℃。 3.2.8各水冷母线温度分布是否正常，如有异常发热，（温度继电器动作前）应检查支路水流是否阻塞。 3.2.9定期测量记录循环水出口温度，进口压力，整流柜在额定负荷运行时，每2小时进行一次并记录。 3.2.10每三至六个月 进行一次均流试验，对个别电流过大或过小的支路应予以更换或对换元件。 3.2.11整流柜循环水每半年检修清理一次，管接头应根据水压情况用钢丝刷清扫依次，水压每三天测一次，电阻率不小于2000KΩ·㎝。 3.2.12操作过电压及换相保护，硅柜信号系统每半年检修一次。 3.2.13控制柜每年检修一次，清扫元件积尘，检查是否有接触不良或脱焊现象。 3.2.14整流柜元件损坏后，应按规定进行更换，更换后应检查该臂的均流情况。均流糸数要求在0.85以上 3.2.15每月对整流柜、控制柜对地绝缘做一次检查。 3.3整流柜在运行中巡视