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* 　　布线设计完成后﹐需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规 则﹐同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求﹐一般 检查有如下几个方面﹕ 　 (1) 线与线﹐线与组件焊盘﹐线与贯通孔﹐组件焊盘与贯通孔﹐贯通 孔与贯通孔之间的距离是否合理﹐是否满足生产要求。? 　 (2) 电源线和地线的宽度是否合适﹐电源与地线之间是否紧耦合(低的 波阻抗)﹐在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。? 　 (3) 对于关键的信号线是否采取了最佳措施﹐如长度最短﹐加保护线﹐ 输入线及输出线被明显地分开。 　 (4) 模拟电路和数字电路部分﹐是否有各自独立的地线。 　 (5) 后加在PCB中的图形(如图标﹑注标)是否会造成信号短路。 　 (6) 在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求﹐阻焊 尺寸是否合适﹐字符标志是否压在器件焊盘上﹐以免影响电装质 量。 　 (7) 多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小﹐如电源地层的铜箔露 出板容易造成短路。 * 十一 排文字面 1. 选定层面设定参数 文字一般设为Height﹕0.04﹐线宽﹕0.006﹐根据需要的字体大小