加工实验20131107.ppt

Good Luck! * * * * * * 材料加工实验 Experiments in materials processing 电子组装技术 Electronic Packaging 电子组装技术 Surface Mount Technology （SMT） Surface mount Through-hole SMT的特点 高密度 高可靠 小型化 低成本 生产的自动化 封装元件不断缩小 元件贴装示意图 课程提纲 课程介绍 实验目的 实验内容 实验步骤 课程要求 课程的考核要求 课程简介 课程名称：材料加工实验-电子组装技术实验 课时：共12 学时 集中上课与讨论 4学时 分组实验环节 8学时 上课时间：10－15 周，周四 5-8节 上课地点：材料楼 518 508实验室 任课教师：吴中伟 办公室：材料楼336 助教老师：李康宁 电话 电子邮件：wzw@bjut.edu.cn 实验目的 掌握电子表面组装技术（SMT）的基本工艺过程，包括焊膏印刷、贴装元器件和回流焊及检测 熟悉表面贴装技术的常用设备 了解SMT过程中常见的工艺问题及工艺缺陷，及SMT产品的缺陷检测技术及基本检测过程 制作属于自己的SMT数码产品（MP3） 实验内容 熟悉表面贴装技术（SMT）的常用设备 熟悉表面贴装技术的基本工艺流程，练习焊接实验板（包括贴装元器件和插装元器件） SMT组装过程 焊膏印刷 元器件贴装 印制电路板回流焊 其他辅助元件的组装 SMT电子产品的缺陷检测 SMT的常用设备 Screen Printer Mount Reflow AOI SMT基本工艺流程 印刷法涂敷焊膏 直接接触印刷 焊膏印刷设备 贴装元器件 将各种类型的元器件粘贴到印刷电路板上指定位置的过程 通过贴装机的自动供料和拾取、PCB和片式元器件的自动精确对位来实现 自动贴片机 贴片不当引起的偏差 IC（Integrated Circuit）第一脚的的辨认方法 OB36 HC08 1 13 24 12 厂标 型号 OB36 HC08 1 13 24 12 厂标 型号 OB36 HC08 1 13 24 12 厂标 型号 T93151—1 HC02A 1 13 24 12 厂标 型号 ① 有缺口标识 ② 以圆点做标识 ③ 以橫杠作标识 ④ 以文字作标识（正看IC下排引脚的左边第一個脚为“1”） 实验室贴片设备 回流焊设备 回流焊过程 检测设备 可视检测结果 X-Ray检测常见的一些不良现象 短路 焊点偏移 漏焊 锡球 印刷线路板的结构 印刷线路板底层为绝缘板 绝缘板上贴一层铜箔的导电层 铜箔上依据设计的电路进行布线 铜箔 绝缘体 铜箔 铜箔 绝缘体 单面板 双面板 实验板的焊接练习 MP3的SMT组装过程 ★ 半自动焊膏印刷 ★ 手工贴装元器件 ★ 自动回流焊 ★ 组装、检测 缺陷检测 目测 桥连、虚焊、漏焊 万用表检测 线路 放大镜检测 观察发现的缺陷 检测 发现缺陷并观察 SMT 检验标准 103 W W 合格 不合格 103 103 理想状况 103 5mil (0.1 103 SMT 检验标准 ≧1/2 H H 理想状况 合格 不合格 实验时间安排 分组进行，分两个大组（11-12,13-14）每大组3-4人一个小组 团结协作，共渡难关 时间安排： 10周：统一上课，分组，练习焊接电路板 11（13）周：熟悉实验设备，焊接元器件 12（14）周：插件焊接，缺陷检验，完成产品 15周：总结与讨论 15周，组长准备ppt，对实验结果进行总结，对课程的建设提出意见和建议 课程要求 安全使用设备和工具，注意人身安全 尊重自己的劳动成果，爱护实验室设备 实验过程中多观察，多思考 实验过程中的问题要及时提出，积极参与讨论 每组完成一份实验报告，总结实验过程，总结SMT工艺过程中的常见缺陷、缺陷检测方法和消除缺陷的手段 每小组完成一份小组总结，包括小组成员实验过程体会，对本