N阱硅栅CMOS工艺流程 电子器件与工艺课件.doc

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N阱硅栅CMOS工艺流程 电子器件与工艺课件

N阱硅栅CMOS工艺流程 初始氧化 光刻1,刻N阱 N阱形成 Si3N4淀积 光刻2,刻有源区,场区硼离子注入 场氧1 光刻3 场氧2 栅氧化,开启电压调整 多晶硅淀积 光刻4,刻NMOS管硅栅, 磷离子注入形成NMOS管 光刻5,刻PMOS管硅栅, 硼离子注入及推进,形成PMOS管 磷硅玻璃淀积 光刻6,刻孔、磷硅玻璃淀积回流(图中有误,没刻出孔) 蒸铝、光刻7,刻铝、 光刻8,刻钝化孔 (图中展示的是刻铝后的图形)

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