XX电子科技公司SMD板卡外观检验标准.doc

SMD板卡外观检验标准 版本 编写 审核 批准 实施日期 A/0 目 录 0 修改记录 1 目的范围 2 职责 3 管理内容和方法 4 相关文件 5 质量记录 0 修改记录 版本 文件条款 修改页次 修改理由 A/0 1 目的范围 1．1 目的：本标准规定了SMD外观检验的检查项目、检查方法、和品质标准，提供顾客良好品质保证，对内 提供生产及工程部门改进品质的资料。 1．2 范围：适用于本公司生产的SMD线路板，如该产品有其他特殊规定，应依特殊规定执行。 2 职责 SMD板卡外观检验标准由品质部负责执行 3 管理内容和方法 文件编号 ZDK-PCP-SMD-01 版本号 第一版 PAGE 1/27 说 明 目 录 此指导为星星一般MODEL检查时通用；如客户有特别要求，请以客户标准要求为依据 缺点分类： 严重缺点：缺点可能影响产品的可用性，减低产品的可销售价值，或严重的外观缺陷，如缺料，错件等。 轻微缺陷：缺点不可能影响产品的可用性或销售价值，如污浊，丝印模糊等。 PQC抽验计划： 1～10PCS全检； 11～50PCS抽查8PCS，不可以有缺陷； 51以上，按AQL标准： GENERAL INSP：LEVEL Ⅱ； MAJ： 0.65％； MINOVERALL：2.5％，抽查。 PCB板外观检查P2-3 CHIP电阻／电容类外观检查P4-7 三极管外观检查P8 IC及多脚类物料外观检查P9-10 线圈外观检查P11 弯脚物料外观检查P12-13 圆柱形物料外观检查P14 AI物料外观检查P15-16 金手指/碳腊外观检查P17-19 锡珠外观检查P20 板面花痕及清洁检查P21 12．PCB外观检验标准P22 13.PCB缺点判定表P23-P24 14. 线路板类检验规范P25 15.金手指检验规范P26 16. 金手指缺点判定表P27 文件编号 ZDK-PCP-SMD-01 版本号 第一版 PAGE 2/27 1．PCB板外观检查 序号 项目 检验要求 图解 判定 1.1 1.2 1.3 破损 弯曲 板边 多锡 底板表面，线路，通孔等，应无裂纹／切断；无因切割不良造成短路。 底板破损，长不超过2T；宽不超过T时可以接受 超过要求为不良，弯曲程度的计算： 弯曲距离的计算 a b c d Ha(或b,c,d)*1% 连接部: HL*0.5% 线路上多锡，厚度在1.0MM以下 OK MAJ MAJ MIN MIN MIN 文件编号 ZDK-PCP-SMD-01 版本号 第一版 PAGE 3/27 1．PCB板外观检查 序号 项目 检验要求 图解 判定 1.4 1.5 1.6 板面 锡尖 焊接面的缺口 文字丝印 通孔垂直方向锡尖须在1.5MM以下。 平面方向锡尖长度T，须在与邻线路间距W的1／2内。 允许有25％以下的缺口 不可缺，漏。 轻微模糊或断划，但不影响辨认，可以接受。 - MIN MAJ MAJ 文件编号 ZDK-PCP-SMD-01 版本号 第一版 PAGE 4/27 2.CHIP电阻／电容类外观检查 序号 项目 检验要求 图解 判定 2.1 偏位 不允许电极未接触到焊接区。 移位／倾斜不可超过料身宽度(W)的1/2。 移位的料身，不可与旁边的线路相碰。 料与料之间距离0.3MM(或大于间距的1/2) MAJ MIN MAJ MAJ 文件编号 ZDK-PCP-SMD-01 版本号 第一版 PAGE 5/27 2.CHIP电阻／电容类外观检查 序号 项目 检验要求 图解 判定 2.2 2.3 2.4 料高翘 粘合剂 上锡 料底边到焊接区的距离要小于0.3MM. 位于CHIP料两焊接区之间的中央。 电极处渗出红胶，必须小于料宽的1／2。 1.要求光滑，完整，适量。 z MIN MAJ MAJ MAJ MIN 文件编号 ZDK-PCP-SMD-01 版本号 第一版 PAGE 6/27 2.CHIP电阻／电容类外观检查 序号 项目 检验要求 图解 判定 2、焊锡上浮高度≥1/3部件厚度，不可少锡、假焊 3、多锡判定：自部件顶部起，薄类型不超过T，锡点必须光滑，并只允许一边有多锡。 4、多锡判定：自部件顶部起，厚类型不超过1/2T，锡点必须光滑，并只允许一边有多锡。 ≥1/3T ≤2T T 45° ≤1.5T MIN MAJ MAJ MIN MIN 文件编号 ZDK-PCP-SMD-01 版本号 第一版 PAGE 7/27 2.CHIP电阻／电容类外观检查 序号 项目 检验要求 图解 判定 2.5 2.6