《电子CAD综合实训》项目三单片机电路双面印制板设计.ppt

单片机电路双面印制板设计 《电子CAD综合实训》 目 录 项目三 单片机电路双面印制板设计 项目三 单片机电路双面印制板设计 * * 公司 徽标 项目三 任务一绘制原理图元器件符号 任务二绘制本项目封装符号 任务三绘制原理图与创建网络表 任务四绘制双面印制板图 任务五本项目工艺文件 项目三的任务目标是利用电子CAD软件Protel 99 SE完成单片机电路的双面印制板设计。图3-1是电路图，表3-1是该电路图对应的元器件属性列表。本项目的重点一是电阻排封装确定，二是电路中有核心元器件的布局原则，三是在单片机电路中对晶振和晶振电路中电容的位置要求，四是在手工布线方面学习在不同工作层绘制同一导线的操作方法，五是利用多边形填充进行整板铺铜的方法。 图3-1 项目三电路图 项目三 单片机电路双面印制板设计 具体要求： 1．根据要求绘制元器件符号U1、U2、RP1和RP2。 2．根据实际元件确定所有元器件封装。 3．根据元器件属性列表绘制原理图并创建网络表文件。 4．根据工艺要求绘制双面印制板图。 印制板图的具体要求： （1）印制板尺寸：宽：74mm、高：54mm，安装孔位置与孔径如图3-2所示。 （2）绘制双面板。 （3）信号线宽为15mil。 （4）接地网络和VCC的网络线宽为40mil。 （5）从J3到三端稳压器V1输入端线宽为60mil。 （6）分别在顶层TopLayer和底层BottomLayer对电路板进行整板铺铜。 （7）原理图与印制板图的一致性检查。 5．编制工艺文件。 项目三 单片机电路双面印制板设计 图3-2 项目三PCB的尺寸要求 图3-2是印制板图的尺寸、安装孔位置与孔径，尺寸单位是mm。 项目三 单片机电路双面印制板设计 任务一 绘制原理图元器件符号 一、绘制U2 矩形轮廓：高：7格，宽：11格，栅格尺寸为10mil。 图3-3 项目三中电路符号U2 二、绘制电阻排RP1、RP2 RP1、RP2可以通过修改Miscellaneous Devices.ddb元器件符号库中提供的电阻排符号RESPACK4获得。 任务一 绘制原理图元器件符号 图3-5 打开的RESPACK符号画面 图3-6 修改后的电阻排符号 三、绘制U1 矩形轮廓：高：14格，宽：13格，栅格尺寸为10mil。 任务一 绘制原理图元器件符号 图3-7 项目三中的电路符号U1 图3-9 电解电容C9 一、电容C1 ~ C8封装 C1 ~ C8均为无极性电容，可直接使用系统提供的RAD0.1，只是将焊盘的孔径加大到31mil即可。 二、电解电容C9封装 电解电容C9封装参数： ① 元器件引脚间距离：200mil； ② 引脚孔径： 31mil，则焊盘直径为82mil； ③ 元器件轮廓：半径为150mil； ④ 与元器件电路符号引脚之间的对应：焊盘号分别为1、2，1#焊盘为正。 任务二 确定本项目封装符号 三、连接器J3封装 根据3.96mm两针连接器封装MT6CON2V符号进行修改。 图3-11 连接器J3封装符号 任务二 确定本项目封装符号 图3-12 连接器J3焊盘属性设置 四、连接器J4封装 利用Advpcb.ddb元器件封装库中提供的SIP5。将SIP5的焊盘孔径Hole Size修改为35mil，焊盘直径X-Size、Y-Size修改为70mil。 五、电阻R1封装 可以直接采用Advpcb.ddb元器件封装库中提供的AXIAL0.4。 六、电阻排RP1、RP2封装 利用Advpcb.ddb元器件封装库中提供的SIP9，将SIP9的焊盘孔径Hole Size修改为31mil，焊盘直径X-Size、Y-Size修改为62mil。 图3-13 单列直插式电阻排 任务二 确定本项目封装符号 七、集成电路芯片U1封装 利用Advpcb.ddb元器件封装库中提供的DIP28，将DIP28的焊盘孔径Hole Size修改为31mil，焊盘直径X-Size、Y-Size修改为62mil。 任务二 绘制本项目封装符号 图3-14 项目三中的集成电路芯片U1 八、集成电路芯片U2封装 利用Advpcb.ddb元器件封装库中提供的DIP16，将DIP16的焊盘孔径Hole Size修改为31mil，焊盘直径X-Size、Y-Size修改为62mil。 九、三端稳压器V1封装 本项目中三端稳压器V1是卧式安装，利用Advpcb.ddb元器件封装库中提供的TO-220进行修改。 任务二 绘制本项目封装符号 图3-15 项目三中三端稳压器卧式安装图 任务二 绘制本项目封装符号 图3-17 T