空心聚苯乙烯微球电沉积金工艺.pdfVIP

第22卷第12期 强 激 光 与 粒 子 束 V01．22，No．12 HlGHPOWERLASERAND 2010年12月 PARTICLEBEAMS Dec．，2010 文章编号： 100卜4322(2010)12—2889—04 空心聚苯乙烯微球电沉积金工艺’ 孙敬远1’2， 张云望2， 杜 凯2， 万小波2， 肖 江2， 张 伟2， 陈 静2～， 张 林2 (1．西南科技大学材料科学与工程学院，四川绵阳621010；2．中国工程物理研究院激光聚变研究中心，四JII绵阳621900I 3．电子科技大学微电子与固体电子学院，成都610054) 摘 要：采用自行设计的微球电沉积装置。建立了空一tD聚苯乙烯(PS)微球的电化学沉积金工艺。实验 条件为：电源输出电压0．7～o．8 V。电流密度2．0mA·cm～，镀液温度45℃，阴极转速250r·min～。镀液流 速7mL·min_1·am_’。在此工艺条件下制得的空心金微球对称性和厚度均匀性良好，表面粗糙度低于500 am，微球表面沉积金速率约为6 btm·h～。 关键词：电沉积；空心微球；金；靶丸；沉积速率 中图分类号：0632 文献标志码： A doi：10．3788／HPLP2889 在惯性约束聚变(ICF)实验中，有良好的球对称性、表面粗糙度和壁厚均匀性的高品质靶丸是其研究的重 要基础¨引。电沉积法是目前能够较好满足各方面要求的金属靶丸制备方法之一。2007年，加利福尼亚大学 的Peter 表面沉积了厚312弘m的Au层，镀层表面粗糙度良好，厚度均匀。 l实验工艺与方法 I．I微球表面电沉积工艺路线 工艺制备空心金属微球流程如图1所示。首先挑选直径、球形度、同心度符合条件的空心PS(玻璃)微球； 然后使用磁控溅射设备采用翻转法或“反弹盘”、分子柬悬浮等方法在微球表面溅射厚度为10b100nm、表面 粗糙度较好的金属导电层，得到溅射金属空心微球；最后在设计的旋转阴极电镀装置中对溅射金属微球表面电 沉积金属层，得到空心金属微球。 of metal hollow preparatmn electroplatmgonsputtered plastic hollowmetal conductinglayerby inthe cathode (glass) micro-s；pherasdesigned micro-spheres magnetrcsputtering rotating micro-spheres galvanizationeqmpment ofhollowmetal Fig．1Preparationprocess micro-spheres 图1空心金属微球制备路线 1．2镀液组成和工艺条件 实验采用的镀金液为亚硫酸铵体系镀金液，镀液配方如表1所示。亚硫酸盐镀液具有良好的分散能力和 覆盖能力，镀液中的铵根和亚硫酸根可以提高镀金层的表面光泽性，使镀层有良好的整平性和延展性[6]。微球 镀槽为自制，与常规电镀相比，增加了阴极旋转与镀液循环过程控制，工艺条件如表2所示。实验所用试剂均 为分析纯，所用水为去离子水，实验用微球为表面涂覆Au导电层、巾300～500 p．m的空心PS