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关于渗花抛光砖出现中心裂的答疑等 　　关于渗花抛光砖出现中心裂的答疑 　　 　　 问：我厂是北方的一家陶瓷厂，生产渗花砖。今年三月以来，窑炉烧出砖出现中心裂。对此原因我厂的技术人员意见有分歧，主要有两种观点：一是配方强度不够，由于使用的是北方原料，我厂600mm×600mm砖的生坯强度在1.0~1.3MPa；另一种观点是认为窑炉排烟段拱顶结构设计不合理，造成靠窑炉主动边的砖容易出现中心裂。请问程工，此问题到底出在哪里？该怎样去处理？ 　　 答：处理生产问题要保持客观的认识，尽可能多地找出生产问题存在的规律性，在判断不准的情况下，也可以通过规律性，采用“排除法”来逐一对应处理。 　　渗花抛光砖中心裂的产生形式表现为三种：机械性中心裂、热应力式中心裂、花釉特性式工艺裂。机械性中心裂产生的重点环节在料车布料、压机压制、翻坯机与辊台、釉线、干燥窑辊棒、印花喷水后釉线、窑炉预热段辊棒等等；热应力式中心裂产生的重点环节在干燥窑的前中段供热排湿分布、渗花后窑外干燥过程、窑炉排烟预热排烟段的干燥排水分布等。而花釉式工艺裂，影响的重要环节是花釉本身的渗透特性、花网的图案设计、花网目数、印花温度、喷水分布等等。 　　贵厂的生坯干燥强度在1.0～1.3MPa，且靠窑炉主动边的砖容易出中心裂，这就说明在需要调整配方之前，要尽可能地减少窑炉排烟段环节的影响因素。要检查窑炉主动边与被动边两对应位置的辊上侧温度、辊下侧温度，平衡性是否达到较好的状态。调试窑炉必须以具体参数作指导，并且是前后分别对比参数变化。此外，坯料配方整体强度增加，对解决相对长裂纹大裂口的中心裂有显著益处。 　　 窑炉排烟段设计为拱顶式，可能设计人员是为了减小排烟段的烟气阻力，增大截面烟气流通面积（最终有利于减轻排烟风机的选型负荷，降低装机容量）。但不容忽视的是，因渗花抛光砖入窑砖坯水分大，窑炉排烟段极容易产生“水纹裂”即小边裂，也容易产生中心裂。所以要求在排烟预热段，窑炉左中右横截面上烟气气流尽可能平衡，对应的3件600mm×600mm砖坯干燥排水速度同步为好。可见，在生产渗花砖时，窑炉排烟段设计拱顶是不大合理的（在不考虑窑炉排烟段施工因素的影响而言）。 　　（程昭华） 　　 　　微粉抛光砖在窑头预热段出现缺陷的预防措施（二） 　　 　　问：我厂有一条380m的辊道窑，采用水煤气作为燃料，主要生产800mm×800mm规格的微粉透晶产品，很容易出现边裂和面裂。如果长时间空窑，再进砖生产，稍微操作不当，也容易出现炸砖现象。请问潘工，我们在日常操作中，应该如何掌控和预防这些问题的发生？ 　　答：上期《专家门诊》栏目已经分析了透晶微粉抛光砖坯体经过辊道窑预热阶段（室温至350℃）的主要特征、相关缺陷及其预防措施，这一期谈谈透晶微粉抛光砖坯体经过辊道窑第二阶段（350~700℃）的主要特征。 　　（1） 主要特征 　　1） 此阶段坯体中各种有机物开始烧除，碳化物、硫化物开始分解、挥发和发生脱水反应； 　　2） 坯体中的晶体重组，分子间的“结晶水”被排除，坯体收缩，气孔率增多。坯体失重迅速增加，粘土结晶体结构遭到破坏，强度降低； 　　3） 在573℃时，坯体中的β－石英向α－石英晶型转变，并伴有约8%～10%的体积膨胀。如果此阶段升温速率控制不好，比较容易产生裂纹； 　　4） 形成新的硅酸盐类及复杂的硅铝酸盐相物质； 　　5） 各种不同成分的矿物开始分解，产生游离的CaO及MgO； 　　6） 由于透晶微粉坯体中，通常情况下坯体表层面料当中含有30%~50%左右的低温透晶料，这种原料含K或Na的化学成分比较多，相对同一坯体中其它的粉料的温度要低30～50℃，此原料进到这一温度区间时，开始出现较多的液相； 　　7） 此区段后期会因石英转换又出现体积膨胀，如果坯体挤压过密时，会出现裂纹或崩边角缺陷； 　　8） 这一区域坯体前后排间距过小时，也会造成坯体出现前边或后边的裂纹现象。 　　（2） 控制要求及注意事项。 　　1） 在500～600℃之间应缓慢升温，以保证石英晶型安全转变而不产生坯裂； 　　2） 在负压氧化气氛中操控，使坯体得以充分氧化分解，严禁在正压状态下操作； 　　3） 此阶段常设置了一道挡火墙/板，生产过程中，可根据所生产产品性能的需求而灵活地升高或降低，原则上入窑坯体含水量较大时，该挡火板需降低些，使之缓慢升温，避免产生裂纹（如渗花砖类型产品）。如果入窑产品含水率较低（如微粉抛光砖）时，该处的挡火板可以去掉，有利于提高单位时间产量； 　　4） 此阶段的挡火板，可根据窑内温差的大小及边裂、面裂等实际情况，调节单件陶瓷纤维板的高度； 　　5） 此阶段烟气中的湿气或SO2废气也较多，对辊棒的腐蚀性也较大，容易结瘤造成运行中的坯体走偏，而引