4-SEM应用举例-.pdfVIP

SEM的应用 4. SEM的应用 SEM的应用主要表现在粉末颗粒分析、断口分析、高倍 金相组织观察与分析和断裂过程的动态研究两方面。 1. 粉末颗粒分析 应用SEM对粉末颗粒的分析主要是通过电镜观察， 确定粉末颗粒的外形轮廓、轮廓的清晰度、颗粒尺 寸大小和厚薄、粒度分布和聚焦或堆叠状态等。 2.断口分析 材料断口的微观形貌往往与其化学成分、显微组织、 制造工艺及服役条件存在密切联系，所以断口形貌 的确定对分析断裂原因常常具有决定性作用。 断口分析 扫描电镜因其景深大，特别适用于断口分析。 扫描电镜因其景深大，特别适用于断口分析。 新鲜金属断口可直接放入电镜进行观察，既简单又 新鲜金属断口可直接放入电镜进行观察，既简单又 不致在制备过程中引入假象；扫描电镜允许在很宽 不致在制备过程中引入假象；扫描电镜允许在很宽 的倍率范围内连续观察，可以对断口进行低倍(约10 的倍率范围内连续观察，可以对断口进行低倍(约10 倍)大视域观察，并在此基础上确定感兴趣的区域(例 倍)大视域观察，并在此基础上确定感兴趣的区域(例 如裂纹源)进行高倍观察分析，显示断口形貌的细节 如裂纹源)进行高倍观察分析，显示断口形貌的细节 特征，揭示断裂机理。 特征，揭示断裂机理。 3.高倍金相组织观察与分析 在多相结构材料中，特别是在某些共晶材料和复 合材料的显微组织和分析方面，由于可以借助于扫 描电镜景深大的特点，所以完全可以采用深浸蚀的 方法，把基体相溶去一定的深度，使得欲观察和研 究的相显露出来，这样就可以在扫描电镜下观察到 该相的三维立体的形态，这是光学显微镜和透射电 镜无法做到的。 4 ．断裂过程的动态研究 有的型号的扫描电镜带有较大拉力 的拉伸台装 置，这就为研究断裂过程的动态过程提供了很大的 方便。 在试样拉伸的同时既可以直接观察裂纹的萌生及 扩展与材料显微组织之间的关系，又可以连续记录 下来，为科学研究提供最直接的证据。 断口观察 SEM在断口观察中的应用 一. 断裂分类 1 从宏观现象上看，断裂可分为脆性断裂和延性 断裂。 1.1脆性断裂 脆性断裂表现为以材料表面、内部的缺陷或微裂纹为源， 在较低的应力水平下(通常不超过材料的屈服强度) ，在无 塑性变形或只有微小塑性变形的情况下裂纹急速扩展。 在出现宏观裂纹后裂纹的扩展速度迅速上升到某个极限速 度，大约可达声波在该材料中传播速度的三分之一。 脆性断裂 在多晶体材料中，断裂是沿着各个晶体内部的 解理面产生的，但由于材料中各个晶体及解理 面的方向是变化的，因而断裂表面在外观上呈 现粒状。 脆性断裂有时主要沿晶界产生，因而称为晶间 断裂。脆性断口较平齐，且与正应力相垂直， 断口附近的截面，在厚度上的收缩很小，一般 不超过3 ％。断口上常有人字纹或放射花纹。 1.2 延性断裂 延性断裂是在较大的塑性变形之后发生的断裂。 它是由于裂纹的缓慢扩展而造成的，而这种裂 纹扩展又起源于孔穴的形成和合并。 延性断裂的断口表面外观特征为无光泽的纤维 状。大多数金属多晶体的断裂形式都为延性断 裂。 2 从裂纹的扩展上看，断裂可分为脆性断裂 和延性断裂。 2.1 穿晶断裂 断裂若是以穿过晶粒内部的途径发生的，称为穿晶断裂。 穿晶断裂可能是延性的，也可能是脆性的。 若断裂是穿过晶体沿解理面断开，但并无明显的塑性变形时 为脆性断裂。若穿晶断裂时出现明显的塑性变形则为延性断 裂。 穿晶断裂一 般呈 解理状 或准解理状 的脆性断口。 •