含锆类钻碳薄膜改变锆靶电流之微钻针高速钻削性质及微孔品质研究.pdfVIP

International Conference on Safety Security Management and Engineering Technology2012 May 31, 2012 Chiayi , Taiwan 含鋯類鑽碳薄膜改變鋯靶電流之微鑽針高速鑽削性質及微孔品質研究 1 2 高文顯 、陳明山 1 建國科技大學機電光系統研究所教授 E-mail:kaowh@.tw 2建國科技大學機電光系統研究所 E-mail:whale7812@ 摘要 [1,2] 。 本實驗利用非平衡磁控濺鍍系統，濺鍍固體碳靶 、 隨著電子產品走向輕薄短小的趨勢，電路板也漸 鈦靶及鋯靶，被覆含鋯和鈦氫類鑽碳膜。主要目的為 漸的走向形成印刷積體電路 (Printed Intetrated ， 。其中的關鍵因素之一為電子電路的高 研究改變鋯靶電流來提升類鑽碳薄膜的基本性質與超 Circuit PIC) 高速微孔鑽削品質，配合改變鍍層參數與印刷電路板 細間距化。為使得印刷電路板的密度得以提昇，使得 所需導電 導熱通孔的孔徑必須更加微細化，而板厚 微鑽孔測試，可獲得更卓越的微鑽針壽命與更優良的 / / 微鑽孔品質。由實驗與分析的結果，以 的鍍層為最 孔徑之縱橫比(Aspect Ratio)亦需要增加。因而鑽削之 S3 孔壁粗糙度、釘頭與孔位精度即是我們探討的因素 佳，均可鑽孔數至 6000 孔以上，可做為印刷電路板 [3,4] 。 微孔鑽削應用的最佳鍍層。 類鑽碳鍍層在許多實際的工業運用中，因其高硬 關鍵字：類鑽碳、印刷電路板、超高速鑽削性能。 度，表面平滑性，低摩擦係數及耐凝著性等特性，而 Abstract 可應用在氮化鈦等硬質膜所無法對應的領域。此部分 值得我們 深入探討。在印刷電路板上進行微孔鑽 製 ， The main purpose of this study is to research the 藉此研究並 立各種微鑽孔機 械參數及各種鍍層 參數 mechanical properties and cutting performance of Zr- 與微孔品質之間的關係並探討在高速鑽削時刀具的磨 C:H coatings prepared by sputtering graphite and 耗特性及各種被覆鍍層的磨潤行為。藉此瞭解 在高速 zirconium targets using unbalanced magnetron sputtering 鑽削行為下 ，刀具的各 種磨潤問題 ，針對高密度及低 system. The main purpose of this study to improve the 成本的考量下 ，開發出更好的微孔品質 [5] 。 drilling quality and increase the drill lifetime use the coated driller. Based on the experimental results,S3 2 實驗內容 coating