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2001年9月13日 依利安达（广州）电子科技有限公司 Laser钻孔培训教材2004 雷 鸣 主讲 * 镭射钻孔的原理和流程 镭射钻孔的工艺原理 微孔加工的主要方法 机械成孔 感光成孔 激光成孔 ALIVH（“无芯材”全层导通孔法） (Any Layer Inner Via Hole) 其他 镭射钻孔的工艺原理 激光成孔法特点 速度快 几百~几万/分钟 对位精度高 ±0.8mil 加工孔径小 Min 1mil 孔径改变容易 工艺相对简单 镭射钻孔的工艺原理 PCB成孔用激光的种类： RF/CO2激光 TEA/CO2激光 Nd：YAG/UV激光 其他 镭射钻孔的工艺原理 PCB成孔用激光光谱： 镭射钻孔的工艺原理 激光成孔的关键 加工材料对激光波长的吸收率 反射 吸收 透射 镭射钻孔的工艺原理 PCB材料对光波的吸收： 镭射钻孔的工艺原理 激光成孔的方式 光热烧蚀 （加热蒸发过程） 吸收高能量 熔化 蒸发 残余炭焦化物 Desmear 光化学烧蚀 吸收能量超过2ev,波长低于400nm光子 破坏长分子链 高能量微粒逃逸 镭射钻孔