立体电路介绍2014060502PPT.pptVIP

应用 -----MI 天线 天线测试设备 微航磁电产权所有  立体电路 目录 简介?????? 知识产权及其在中国历史 加工和工艺规范 新LDS 材料 技术应用 MI 天线 带不同喷涂的LDS立体电路 LDS在汽车和摄像头封装等领域的应用 生产周期和产能 第一部分 第二部分 1.简介 立体电路，是指相对平面型电路而言，电子元器件焊接在3维曲面基材上的电路技术。最近十多年发展起来的电路组装技术。实现立体电路的制造工艺有多种，如LDS技术和导电油墨印刷/激光剥离/3D打印等。相比传统的印制线路基材，其有特殊的优点，是传统的电路制造技术的补充和发展。 立体电路历史 在有机介质上选择性沉积金属，国内系统产业化是从有机磁性材料制造电子器件开始。从1997年，原国家自然科学基金委高分子学科主任、专利审查员胡汉杰、四川师范大学林展如教授等开始研究在有机材料上金属化天线，之后，历经广东省2001年百项创新重点项目支持，2005年广州市科技局左手材料及其器件项目、终于在07年获得突破并开始用于军工型号研制，并申请了保密专利。09年申请了立体电路制造工艺发明专利。比亚迪类似制程叫SBID，也于09年开始成熟。 国外是LPKF公司联合材料商等研发出整套工艺； 3D打印产品上制造立体电路（SLS+LDS混合制造技术），是深圳微航磁电技术有限公司发明专利，并于09年获得突破。 立体电路采用3D电路打印制程 用LDS技术形成立体电路简介 3D打印+LDS混合制造技术 注塑产品上形成立体电路 立体电路采用LDS制程生产主流程 材料准备 注塑成型 激光镭射 化镀 Material VI in house Outsourcing to various tier suppliers Equipment 1.7 million RMB 3.6 million RMB Cycle time 〉50mm2/s 〉50mm2/s Efficiency High High Yield about 95% about 95% On line test 6S 6S 注塑用的原材料和化学镀制剂由微航磁电生产，激光设备也完全由微航磁电公司自主研发组装而成。国外有LPKF、国内还有金发科技、比亚迪等提供设备、材料、代工的业务。 S W O T 1，微航开发了原材料，激光活化和化学镀完整解决方案 2，创新了一流的表面图案和喷涂技术 3，开发了一系列的材料用于LDS技术， 能制造不同颜色 4，拥有一系列成型工艺如单色，双色， 嵌入式成型等 5，申请了材料专利 6，成立了有经验的团队专注技术研发 7，快速和灵活的打样 1，BASF，SABIC等有名的化工公司推适合激光镭射雕刻的材料 2，大面积材料存在成本竞争力，其它表面金属工艺不良，比如物理气相沉积，化学气相沉积等生产率问题， 1，客户资源限制 2，微航是其中材料制造商 1，三维天线表现出优异的性能，极大地驱动智能手机市场 2，巨大的潜在市场比如：蓝牙耳机，医疗设备，插座，可编程，车载设备，音响和射频识别等。 3，三维设计上的性价比优势 4， 无污染，符合环保要求 2.知识产权 微航磁电的LDS是一种选择性活化镀技术，它使用能量光束升华选择的塑胶区，以暴露封装在聚合物矩阵中纳米大小颗粒，能高效地提升化学镀效能，因此只有选择区能被镀上。 加工--聚合物复合--注塑--升华选择的塑胶区--化学镀铜或铜镍--化学镀镍--化学镀金 。 应用----制造复杂的三维线路。 立体电路之发明专利 适用材料 当前，PC/ABS和PBT（高温应用）已测试适用于天线，PPA可能更适合其它比如汽车和半导体的应用，SPS可能是天线最理想的材料。 材料测试 材料性能比较： 材料测试 材料性能比较： 其适度的流动性和高韧性，LDS材料可以通过挤出或注塑成型，然后可以通过激光，切割，打磨，等离子体，电子束等设计模式灵活形物品。 3. 工艺和工艺规范 激光活化流程 材料准备 注塑成型 激光活化 化镀 激光活化 350*350 激光活化 工艺流程 载入 超声波 清洁 清洗 酸处理 化学镀镍+后加工 清洗 清洗 化学沉铜+活化 钯活化 预处理 化学沉铜 电气铜皮 清洗 完整测试 测试 烘干 上载 镍 化学沉金 清洗 清洗 预处理 4 . 新LDS材料 PA基材料将被用于高强度条件。 PC+GF基材料将被用于当前需要机械性能的智能手机外壳。 高韧性PC / ABS的基础材料将被用于外壳辅料。 LDS材料研究 LDS材料研究——PI材料 LDS材料研究—PTFE 材料 5. 应用 ----MI 天线 方案一： 双色模LDS 方案二： PC+GF LDS单色模 保持集成天线功能及整