SMT产品缺点判定.pptVIP

* PCB ASS’Y產品缺點判定基準 IPC簡介 美國IPC成立于1957年,曾先後取名為“The Institute of Printed Circuits”(“印制電路協會”)和“The Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits” (“電子電路互連與封裝協會”).1999年IPC再次改稱“Association Connecting Electronics Industries”(“電子制造業協會“),由于IPC知名度很高,所以改名後IPC原有的標記和縮寫仍然不變. 外觀檢查的條件 在對某些電路板組件進行直觀檢查時,需要使用放大裝置協助觀測,放大裝置的公差可以是放大倍數的15%,當組件上各器件焊盤寬度不一時,可以用其中較大倍數的放大裝置觀測整个組件. 一.焊接------焊點要求 允收 允收 允收 拒收 允收:焊點光滑,呈現良好的潤濕狀態,可以見到被焊部位的輪廓. 焊點呈羽扇式的凹月形. 拒收:焊點聚成球珠狀,猶如臘面上的水滴,焊點呈凸月形,沒有展 成凹月的羽扇形(焊點鼓出焊盤邊緣的情況例外). 一.焊接------金屬化孔引線焊接孔深 拒收:孔內焊料充滿低75% 允收:孔內焊料充滿超過75% 一.焊接------彎月形引線封口的焊點 允收 對於敷形涂復或包封器件,在 封口和焊點之間必須能看到 引線段. 拒收 彎月形涂料封口進入金屬化 孔內,元器件安裝高度低於規 定的最小值,線段全被埋住 二.元器件安裝------引線伸出長度 理想狀況: L=1mm 允收標準: L=0.5mm~2.5mm 二.元器件安裝------元件破損 拒收 元件的功能部位暴露出來, 結構的完整性受到破坏. 允收 元件包封材料表面有少許刻 痕/裂紋或碎屑.但是元件的功 能部位沒有暴露,同時結構的 完整性沒有破坏. 三.表面組裝------片式元件,立方体多面引出端 允收 A25%W(WP)或 A25%P(PW) 拒收 A25%W(WP)或 A25%P(PW) 三.表面組裝------片式元件,立方体多面引出端 允收 長度方向,端面未越出PAD 拒收 長度方向,端面越出PAD 三.表面組裝------片式元件,立方体多面引出端 允收 F=焊料厚度+0.5mm(H2mm) 或F=焊料厚度+25%H(H2mm) 拒收 F焊料厚度+25%H 三.表面組裝------片式元件,立方体多面引出端 允收 E可能橫向超出焊盤和縱 向高出端面,但不允許伸到 元件基体. 拒收 焊點延伸到元件基体 三.表面組裝------L和翼形引腳 允收 A=25%W 拒收 A25%W *