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第三部分：金属有机化合物的基元反应
§3.1 前言
§3.2 配位体的配位和解离（包括取代）
§3.3 氧化加成和还原消除
§3.4 插入和反插入反应
§3.5 与金属成键的配体的反应
§3.6 小结
§ 3.2 配位体的配位和解离（包括取代）
Ligand substitution (exchange) process are central to virtually
all organometallic reactions of significance for organic synthesis.
For catalytic processes, it is common that a stabe catalyst
precursor must lose a ligand, coordinate the substrate, promote
whatever reaction is being catalyzed and then release the
substrate. Three of the four steps are ligand exchange processes.
L S L
L M L L M S + L
L L
S：溶剂或底物
氧化加成和还原消除反应
A
a ） Ln M + A - B Ln M
B
A
b） Ln M + nA Ln M
A
氧化加成反应的特点：1. A-B键发生断裂，同时加成到过渡金属上；
2. 金属的氧化态及配位数均增加2；
3. 配位不饱和的低价金属变为配位饱和的高价金属。
还原消除反应的特点：1. 2
金属的氧化态及配位数均减少 ；
2. 配位饱和的高价金属变为配位不饱和的低价金属。
Three Types of Mechanisms for Oxidative Addition
1. concerted, associative, one-step insertions into A-B
by M;
2
2. ionic, associative, two-step SN reactions;
3. electron-transfer - radical chain mechanisms.
协同机理或自由基机理
H2 的氧化加成反应
430 KJ/mol
PPhMe2
OC PPhMe2 H2 OC
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