复合软包装材料与工艺401-456.pptVIP

第五章 分切与制袋 5.2 热封合 热封合方式： 第五章 分切与制袋 5.2 热封合 热封工艺要点 1. 热封温度 最低热封温度出现在粘流温度与分解 温度区域的2/3左右，其粘度为108.05 ～108.30Pa。未达到这以温度前，热封 强度随热封温度的升高急剧升高，当达 到一定温度后，热封强度至极限，不会 再升高。 第五章 分切与制袋 5.2 热封合 热封工艺要点 2. 热封压力 热封压力可促进热封面材料的贴合和互熔，对热封效果的提高起到 积极的作用；压力越大，所需的热封温度和热封时间都减小，但同时 热封范围变窄。热封压力过高，会使熔融的材料挤出，从而影响热封 效果，降低热封强度。 第五章 分切与制袋 5.2 热封合 热封工艺要点 3. 热封时间 热封时间除与热封温度、热封压 力相关外，还与热封材料的性能、 热封设备等有关。 BOPP/PE 第五章 分切与制袋 5.2 热封合 热封工艺要点 4. 设备因素 加热方式：在同等温度、压力下，两边加热比单边加热所需时间要 缩短2/3左右 热封刀具：花纹刀具能够提高热封强度 热封宽度：热封宽度与热封强度无关，但是热封宽度越宽，其密闭性 越好 第五章 分切与制袋 5.2 热封合 热封工艺要点 5. 材料本身因素 ★ 材料的厚薄均匀性、平整性较差，不能确保完好的界面密闭性 ★ 复合膜剥离强度差，黏合剂、油墨耐温性差时，会使热封强度 下降 ★ 热封面如经过电晕处理，产生的接枝交联作用会提高热封温度， 交联的网状结构会阻碍会阻碍熔体的相互渗透，降低了热封强度 和密闭性 ★ 材料的析出物会形成弱界面层，影响封口强度 ★ 材料的取向度大，纵横拉伸不一致，在热封时纵横向收缩不同， 影响平整度和牢度，封口外观也较差 第五章 分切与制袋 5.2 热封合 热封工艺要点 第五章 分切与制袋 5.2 热封合 热封工艺要点 第五章 分切与制袋 5.2 热封合 热封工艺要点 PA/LDPE 第五章 分切与制袋 5.2 热封合 封合效果的评价 1. 热封强度： 2. 封口界面密闭性: 是指热封界面密实程度所引起的耐包装内容物的侵蚀、渗透、扩散 的能力。封口处的细小褶皱，对封口强度影响不大，当时对密闭性 却影响很大。 3. 热黏强度： 表征薄膜在封口冷却前，即处于半熔融状态下的热封强度。 热黏强度是制约自动包装机包装速度的重要原因 第五章 分切与制袋 5.2 热封合 封合性能检测 1. 热封强度的测试 拉力试验机上，如果是被剥离，则认为热封无效 2. 封口密闭性检测 探伤法 气泡法 水中减压法 偏振光检测 第五章 分切与制袋 5.2 热封合 封合性能检测 3. 热粘强度的测试 所谓热黏强度是指包装薄膜在受热和压力的作用下，还没有冷却前 的热封强度。 方法一：取30mm宽薄膜在一定温度下热合时测量其封口强度 方法二：热风后薄膜随即被拉开，测量被拉开的距离。 * 第四章 软包装材料的复合工艺 4.5 无溶剂复合 第四章 软包装材料的复合工艺 4.5 无溶剂复合 无溶剂复合工艺的控制 1. 基材的要求 所适用的基材很广泛，需要对基材表面进行预处理，提高其表面张力 注意：聚酰胺类油墨会对聚氨酯黏合剂的固化起到阻碍的作用 2. 上胶涂布的控制 涂布量 涂胶的温度控制 第四章 软包装材料的复合工艺 4.5 无溶剂复合 涂布量：无溶剂的涂胶系统是利用镀料涂布原理，利用各辊的速差比，达 到很低的涂布量的要求 第四章 软包装材料的复合工艺 4.5 无溶剂复合 速比的选择：只要保持辊2与辊4的速比，不管机器速度如何变化，涂布 量保持不变。 第四章 软包装材料的复合工艺 4.5 无溶剂复合 涂胶量温度的控制： 聚氨酯分子链中有大量的氨 基甲酸酯的结构，相邻分子 间的氨基与羰基通过氢键的 形式产生分子缔合作用，是 分子间吸引力增大，分子运 动困难。随温度的升高，分 子间的缔合左右被拆散。 第四章 软包装材料的复合工艺 4.5 无溶剂复合 双组份的黏合剂粘度较低，一般在0～60℃即可涂布，对于蒸煮的双组份 黏合剂一般加热到70～80℃就可以涂布；但是对单组分的黏合剂，要求 加热辊的温度达到85～100℃，这时在传胶过程中容易产生“雾气”现象。 第四章 软包装材料的复合工艺 4.5 无溶剂复合 3. 张力和压力的控制 无溶剂型聚氨酯黏合剂分子量较小，初粘力低，在操作时容易引起隧道 效应。因此，无溶剂复合生产中的张力匹配要比溶剂型复合时精确。 收卷时，原则上是要求张力越大越好，有助于改善产品外观，增大剥离 力。 复合压力一般控制在0.15～0.35MPa 4. 熟化 单组分：端基的-NCO与水分固化