[信息与通信]EDA第6章.ppt

图6-94 自动布线进程 　　在自动布线过程中，需要进行复杂的计算，可能需要等待一定时间。布线时间的长短取决于电路板连线的复杂程度、布线规则设置和计算机的运算速度。 　　自动布线结果如图6-95所示，从中我们可以看出虽然布通率为100%，但局部区域布线效果并不理想，最常见的现象是走线拐弯多，造成走线过长，也不美观，如图6-96所示；布线密度不合理，没有充分利用印制板空间，所有这些不合理的走线均需要手工修改。 图6-95 全局自动布线结果 图6-96 自动布线缺陷举例 6.4.4 手工修改 　　1. 修改走线的方法 　　修改走线的基本方法是利用“Tools”菜单下的“Un-Route”命令组，如 “Un-Route\Net”(拆除与某一节点相连的连线)、“Un-Route\Connection”(拆除某一条印制导线)和“Un-Route\Component”(拆除与某一元件连接的连线)拆除不合理连线，然后再通过手工或“Auto Route”菜单下的“Net”(对指定节点布线)、“Connection”(对指定飞线布线)、“Component”(对指定元件布线)等命令重新布线。 　　此外，在调整走线操作过程中，也会用“Edit”菜单下的“Move\Break Track”命令切割并移动印制导线位置(导线两个端点不动)；用“Edit”菜单下的“Move\Draw Track End”命令移动印制导线端点位置；用“Edit”菜单下的“Move\Re-Route”命令重新走线。 　　在手工调整走线操作时，为使连线端点在焊盘、过孔或线段的中心，往往将局部区域放大了很多倍，显示出焊盘编号，如果感到影响视线，可执行“Tools\Preference”命令，并在弹出的“Preferences”(特性选项)窗内，单击“Show/Hiden”(显示/隐藏)标签，分别取消“Other”选项列表中“Show Pad Net”复选框内的“√”(即不显示焊盘上的网络名称)和“Show Pad Number”复选框内的“√”(即不显示焊盘编号)。 　　2. 修改拐弯很多的走线举例 　　下面以修改图6-96所示导线为例，介绍修改走线的操作过程： 　　(1) 执行“Tools”菜单下的“Un-Route\Connection”命令。 　　(2) 将光标移到待拆除的连线上，如图6-97所示。 　　(3) 单击鼠标左键，光标下的连线即刻变为飞线，如图6-98所示。这时仍处于命令状态，如果还需要拆除其他连线，可将光标移到相应的连线上并单击鼠标左键，继续拆除连线，只有单击鼠标右键才返回空闲状态，这与SCH编辑器相似。 图6-97 将光标移到指定的连线上 图6-98 连线拆除后恢复为“飞线” 　　(4) 单击编辑区下的特定工作层，选择连线所在层。 　　(5) 单击“Place”工具栏内的“Wire”工具。 　　(6) 必要时，按下Tab键，在导线属性选项窗内选择导线宽度、锁定状态等选项。 　　(7) 将光标移到与飞线相连的焊盘上，单击鼠标左键固定连线起点，移动鼠标用手工方式绘制印制导线。在连线过程中，拐弯及终点处均要单击鼠标左键固定。完成特定连线后，必须单击鼠标右键结束。 　　这时仍处于连线状态，可以将光标移到其他飞线焊盘上，继续连线。 　　修改图6-96所示区域不合理连线后的结果如图6-99所示。可见修改后的连线不仅拐弯少，连线长度也短了。 　　利用类似方法，逐一修改印制板内所有不合理的走线。 　　在手工修改连线过程中，必要时可以更改个别元件，如电阻、电感的封装形式，以便从元件引脚焊盘间走线；必要时还可以更改个别元件引脚焊盘形状，以利于连线。 图6-99 修改后的连线 　　3. 增加电源、地线及其他大电流负荷导线的线宽 　　导线均有寄生电阻和寄生电感，而寄生电感的大小与印制导线长度成正比、与印制导线宽度的对数成反比；寄生电阻的大小与印制导线长度成正比、与印制导线宽度成反比。因此，为了减小印制导线的寄生电阻、寄生电感，除了尽可能缩短连线长度外，在布线密度许可的情况下，应加大电源线、地线及其他大电流负荷印制导线的宽度，如图6-100中的三条连线是交流电源输入端及整流输出端，电流负荷较大，应该加宽。其操作过程如下： 图6-81 布线优先权状态窗口 图6-82 布线模式设置窗口 　　8) 表面封装元件引脚焊盘与转角间距 　　如果印制板含有表面封装元件SMD，可单击图6-67中“Rules Classes”(规则类型)列表窗下的“SMD To Corner Constraint”选项，设置表面封装器件引脚焊盘与转角之间的距离。 　　设置的布线规则越严格，限制条件越多，自动布线时间就越长，布通率就越低，布线效果就越好。 　　根据需要