[工学]FPGA+DSP的图像处理系统.pptVIP

多通道CMOS同步采集处理系统 单通道分布式图像采集处理系统 系统设计相关技术 器件应用技术 熟悉各种芯片指标、应用 系统设计技术 制定切实可行系统方案、技术路线 硬件设计技术 原理图设计、PCB设计、结构设计、电磁兼容设计 系统设计相关技术 软件编程技术 硬件编程思想、VHDL、C、汇编 系统调试技术 软硬件联调、FPGA/DSP调试、问题定位/解决 DAC器件技术发展趋势 ①高速、高精度、低功耗； ②多功能集成，如增加滤波器； ③接口电平采用高速协议：LVDS、DDR等技术。 RAM、FIFO技术 同步技术、双沿和多沿传输技术应用广泛 静态存储器： SBSRAM、ZBTSRAM等同步SRAM，时钟频率可以高达200 MHz以上。 QDR SRAM，在一个时钟周期内传输4个数据 ??? RAM、FIFO技术 动态RAM DDR技术，使得存储速率可以达到400 Mb/s； 新的芯片封装技术和制造工艺的应用，使得单片DRAM的容量1Gbit。 RAM、FIFO技术 FIFO器件 高速同步FIFO，同步时钟可以达到100 MHz以上 目前出现DDR接口的FIFO器件，可以达到250 MHz以上，大大提高了带宽 存储器发展的主要趋势 ①高速、大带宽： 采用DDR、QDR等技术，甚至LVDS等接口电平逻辑； ②低功耗、高密度： 采用更新的芯片封装和制造工艺，提高单片容量、降低功耗。 通信接口电路 传统的通信接口大多采用低速的接口，如RS232/422等接口； 随着系统功能的提高、处理带宽的增加，对通信接口的要求也大大提供。 通信接口电路 目前在通信接口电路中采用很多高速通信手段，实现大带宽的数据传输。 光纤接口和基于差分信号的串行传输技术被大量应用。 光纤通信 ① 容许频带宽，传输容量大； ② 单模光纤的传输速率一般为2.5 Gb/s和10Gb/s，多模为1.0625 Gb/s和1.25 Gb/s ③ 损耗小，中继距离很长且误码率很小，传输距离从几百米到几公里； ④ 抗电磁干扰性能好；???? 光纤通信 ⑤ 无串音干扰，保密性好； ⑥ 光纤线径细、重量轻、柔软；  ⑦ 光纤的原材料资源丰富，用光纤可节约金属材料； ?⑧ 耐腐蚀力强、抗核幅射、能源消耗小。 基于LVDS的串行传输技术 低压差分电平(LVDS)协议，摆幅小、抗干扰强、辐射小等优点，广泛应用于高速数字信号的传输协议中 共模电压为1.2 V，差模电压为350 mV，传输速率可以达到上Gb/s。 目前很多第三代互联技术都是以低压差分电平为基础，例如RapidIO协议、InfiniBand协议等等。 基于LVDS的串行传输技术 基于LVDS的串行传输协议，将铜线传输带宽提高到一个前所未有的水平。 采用时钟打包和时钟恢复技术的串行传输协议，更容易提高传输速率，而且减少线对数量，降低实现成本。 基于LVDS的串行传输技术 通过对信号的预加重和均衡处理，目前串行RapidIO协议可以支持3.125 Gb/s，而Xilinx公司的RocketIO接口可以实现单线对10 Gb/s的串行传输速率。 用于板内、底板间、机箱间等大量高速数据传输的场合。 串口、并口 串口数据传输率是115kbps～230kbps，一般用来连接鼠标和外置Modem； 并口数据传输率比串口快8倍，标准并口的数据传输率为1Mbps，用来连接打印机、扫描仪等。 USB接口 USB1.1： 传输速度有低速1.5Mbps和全速 12Mbps两种 低速的USB支持低速设备，例如显示器、调制解调器、键盘、鼠标、扫描仪、打印机、光驱、磁带机、软驱等 全速的USB将支持大范围的多媒体设备。 USB接口 USB2.0向下兼容USB1.1，数据的传输率将达到120Mbps～ 240Mbps 支持宽带宽数字摄像设备及下一代扫描仪、打印机及存储设备。 USB特点: 使用方便 ： 连接多个不同的设备 支持热插拔 不涉及IRQ冲突等问题 “即插即用”。 USB特点: 连接灵活 支持多个不同设备的串连连接，一个USB口理论上可以连接127个USB设备。 连接的方式既可以使用串行连接，也可以使用中枢转接头 (Hub) 独立供电 USB接口提供了内置电源 USB电源能向低压设备提供5V的电源 　　 USB特点: USB存在的问题? 实际应用中，串联3到4个设备就可能导致一些设备失效 USB本身可以提供500mA的电流，但碰到高电耗的设备，就会导致供电不足 常用标准总线 基于标准总线的DSP系统设计 原因： 处理系统规模的增大，系统设计时通常被分成多个较独立的功能模块。 总线技术解决系统各模块之间的管理、控制、通信等问题。 ? 基于标准总线的DSP系统设计 优点