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小型制板工艺培训教程 长沙科瑞特电子有限公司 客户服务中心 1.2作用1、提供各种电子元器件固定、装配的机械支持；2、实现各种电子元器件之间的电气连接或电绝缘；3、为元器件焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符。 1.3特点 1、制板速度较快（批量生产）； 2、制作精度较高； 3、具备镀锡、阻焊及字符工艺，焊接容易。 二、工艺流程 工业制板可分为五大工艺板块：PCB设计、底片制作、金属过孔、线路制作、阻焊制作、字符制作 PCB设计基本知识 1、根据原理图以及PCB的生产能力，设计PCB图； 2、PCB的最大尺寸、单双面板、最细线条尺寸； PCB设计基本知识 3、孔径设计（包括电解电容引脚孔径、普通电阻引脚孔径、1A整流管引脚孔径、二极管引脚孔径、三极管引脚孔径、RS232接插件引脚孔径、DIP IC引脚孔径、瓷片电容，独石电容，绦纶电容，晶体等引脚孔径） 2.1、底片制作 1、制做单面板，要求输出底层、阻焊层、丝印层三张底片。 2、制做双面板，则要求输出顶层、底层、丝印层、顶层阻焊、底层阻焊共五张底片，其中顶层及顶层阻焊底片要求镜像。 2.1、底片制作 3、利用CAM软件打印底片步骤： ①打开protel绘制的PCB文件； ②点击“文件”→“新建文件CAM output configuration”→“选择需要底片的PCB文件”→“Next”→“点击Gerber”→“Next”→“Next”→“Next”→“选择所需导出的层（全选）”→“Next”→“Next……”最后点击“finish”； 2.1、底片制作 ③在protel的工作窗口上出现标签CAMManager1.cam，选中Gerber output1(刚操作中出现的默认名)按F9键，会在Documents中产生一个文件夹“CAM for xxx”。单击该文件夹,右键导出（导出时,会提示存放路径）； ④打开CAM350软件 “File”→“import”→“Gerber Data”→“选择前面导出的文件夹（文件类型为所有类型）”→选择“所有”→打开； 2.1、底片制作 ⑤选择所需打印的层（边框层为必选），操作方法：“Tables”→“Composites”→“add”→“选择所需层” “.gtl”–顶层、“.gbl”–底层 “.gko”–边框 “.gtp”–顶层阻焊、“.gbp”–底层阻焊 “.gto”–顶层丝印 打印底片时要选择“BlackWhite”选项。 2.1、底片制作 注意：在打印对话框的右上角有“Bkg”按钮，可选择“clear”或 “dark”功能。以此来选择正片（clear）或负片（dark）。 2.2.1裁板 板材准备又称下料，在PCB板制做前，应根据设计好的PCB图大小来确定所需PCB板基的尺寸规格，我们可根据具体需要进行裁板。 2.2.2数控钻孔 钻孔通常有手工钻孔和数控自动钻孔两种方法，本节将介绍数控钻孔的方法。 数控钻床能根据PROTEL生成的PCB文件自动识别钻孔数据，并快速、精确地完成终点定位、钻孔等任务。用户只需将设计好的PCB文件直接导入数控钻后台软件即可自动完成批量钻孔。 2.2.2钻孔步骤 3、打开Create-DCD软件，将导出的文件打开。此时在屏幕上会显示所有需要钻的孔，选择板厚(按实际板厚设置)和串口后，调整钻头高度和位置（手动定位）； 4、安装对应规格孔的钻头、设置串口和板厚； 2.2.2钻孔步骤 5、调整钻头起始位置及高度（钻头与待钻板距离1－1.5mm）并作为钻孔起始点； 6、在软件中选定对应规格的孔，开始钻孔。 7、注意：在调整钻头高度及位置时，由于本数控钻无限位装置，所以要防止超出极限值。 2.2.3板材抛光 3、调节速度调节旋钮，使传送轮速度合适，以达到最好的表面处理效果； 4、将待处理的覆铜板置于传送滚轮上，抛光机将自动完成板材氧化物层、油污抛光。 2.2.4金属过孔 金属过孔被广泛应用于有通孔的双面或多层印制线路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层导电体，以作为后面电镀铜的基底继而通过后续的电镀方法加厚。 2.2.4金属过孔 孔径前后比照 金属过孔机操作步骤 1、预浸：去除孔内毛刺和调整孔壁电荷； 水洗：防止预浸液破坏下个环节的活化液； 烘干：烘干孔中液体，75℃/1-3分钟 。 2、活化：通过物理吸附作用，使孔壁基材的表面吸附一层均匀细致的黑导电层； 通孔：活化后孔内全已堵上，需使孔内畅通无阻（可用力甩打线路板）； 烘干：孔全通后烘干（100℃/3-5分钟）。 金属过孔机操作步骤 3、微蚀：为确保电镀铜与基体铜有良好的结合，必须将铜上的石墨碳黑除去； 水