品管年终工作总结1PPT.ppt

年 终 工 作 总 结 2003-12-31 一、工作计划 1、了解公司品质部的组织架构及公司其他部门的大致情况。 2、了解、熟悉制造部的质量管理系统的运行现状，对质量体系、运作流程、生产制造工艺过程、质量控制点及关键质量数据进行详细的考察，针对现存的不足，提出改进的方向。 3、根据制定的工作目标，制订相应的工作计划。 二、华北的现状及改进建议 1、品质部管理架构 2、质量管理体系 3、IQC 4、IPQC 5、QA 6、公司内部例会或品质例会 7、生产QC的组织和岗位资格认定 8、客户退回板的分析及后续改善跟进 9、维修板的维修质量的考核及反馈到前端的及时性 10、DCN/ECN更改 11、品质目标的分解 12、物料、成品的编码原则 13、设计/工程对生产工艺的研究、对生产作业的指导 14、防静电措施 15、质量意识的培训与宣传 16、推行“5S” 1.1品质部架构（现） 品管部部长 QA 板卡入库抽检 定位在机箱线检验 板卡电子类原材料 IPQC IQC 机箱五金类原材料 机箱生产过程控制 无 SMTDIP生产过程控制 ? IQC共2人，其中机箱 IQC兼检喷塑和外发加 工半成品。 电子IQC兼主板出货检 验，此人已9/10离职。 机箱成品是在 组装随线检验。 主板由电子IQC 兼任。 注：目前品质部总人数5人。 2名IPQC全部在 制造部。 现状： 1.2品质部架构（新） 品管部部长 FQC 板卡入库出货检验 机箱入库出货检验 板卡电子类原材料 IPQC IQC 机箱五金类原材料 机加工、组装过程控制 SMTDIP生产过程控制 ? 1、机箱样机由我和机加工IPQC负责确认。 2、供应商评估和样品确认由我和IQC负责。 机箱和电子各 设1名IQC， 共2人。 机加工、喷塑各1人 SMT和DIP各1人。 共设4名IPQC。 主 板 测 试 组 建议将电子制 造部测试组归 纳到品质部管 理，并增加一 名测试工程师。 QA 机箱、主板成 品入库或出货 检验各设1人， 共2人。（兼客 户退货的检验） DQA 改进方向： 2.2质量管理体系 改进方向： *品质控制的范围扩展到前端的供应商、研发设计等部门。供应商产品确认由品质和工程部负责，生产现场由品质和采购部负责评估。机箱设计产品由品质部负责验证，主板设计产品由测试工程师负责验证，验证报告做为评估是否能批量量产的依据。（1个月） *建议公司导入ISO，重新梳理、完善公司管理体系；达到职责分工明确、部门衔接顺畅，所有活动都有“法律”（文件）依据，这样可减少部门之间因职责或标准不清造成的扯皮现象。（6个月） *针对各部门情况设定相应的质量指标，可作为公司高层对各部门或管理人员的考评依据；对被考核部门人员来说是一种奋斗目标。（3个月） 3.1 IQC 现状： *IQC欠缺机箱产品清单（BOM）、螺丝钉、线材、塑胶件、包装材料没有正式的图纸。 *变更物料或更换供应商、品牌情况下，没有人对物料进行验证（承认书或样品确认单）。 *物料的变更和代用没有工程的ECN通知及变更后对在库或在线物料和半成品、成品没有明确处理方法。 *检测仪器少，不能满足进料检验的要求；对晶振、蜂鸣器、保险丝、继电器、二极管、三极管、MOS管等物料无法检测功能。 *没有明确规定原材料的储存期限。 3.2 IQC 改进方向： *建议由设计/工程部能提供齐全的产品资料。 *品质部IQC已开始对线材类、电池、风扇、电阻（不包括热敏和精密电阻）、包装材料类、标签、说明书、开关类、五金件类、塑料件类、接插件类、橡胶件类、针冒类、化工类等物料性能与外观确认 。现缺少的是对热敏电阻、精密电阻、电容、电感、晶振、蜂鸣器、保险丝、继电器、二极管、三极管、MOS管、PCB板类、IC类、电脑硬件等物料性能及可靠性确认。 *增加变更通知还是比较好，变更时顺便明确对剩余物料和产品的处理。 *适当增加检测仪器，满足进料检验的要求。如：晶体管检测仪、机械式拉力表、防静电材料检测仪、漆膜冲击器。 *仓库对原材料的储存期限超过三个月的物料（包材除此之外）应重新送交IQC检验。 4.1 IPQC 现状： *没有制定SMT炉后、波锋焊后、测试直通率的质量目标，其质量数据没有完整的采集方案，也无法对其进行考核。 *机械加工、线材加工、机箱组装没有任何作业指导书， SMT、DIP生产线生产作业指导文件不齐全，造成操作工的作业没有标准，IPQC也无法进行监督。 *工程、制造部门对IPQC配合力度