焊接基础技能知识详解.pptVIP

* * 晖速天线技术有限公司 编写：杨滨 审核：杨滨 批准：王远道 一、焊接原理 1、定义 锡焊是指锡在与另一种或两种金属在达到一定温度，并经过一定时间的化学变化后而形成的一种半附着性的结合。通常为了增加焊接效果，需要在锡中加一定比例的铅，所以又称软铅焊。 定义解释： A、什么是化学变化？它和物理变化的区别是什么？(主要讲解新物质的产生） B、什么是附着性？半附着性是什么状态？（主要讲焊锡和焊盘、焊件之间的连接状态） 一、焊接原理 2、锡焊的化学反应 锡焊焊接铜件的化学反应所产生的新物质是Cu3Sn、Cu6Sn5和一些未经查明的化学物质及铜锡合成物。 提问： A、锡在经过加热后，可以与哪些金属产生反应？（可与铜、银、金等产生反应，轻微与铁、镍产生反应，几乎不与锌、铝及金属氧化物产生反应） B、锡焊为什么难以焊接不锈钢元件？（不锈钢为铁、镍合金） C、焊接的元器件氧化后，为什么不容易粘锡？ 一、焊接原理 3、新物质存在的状态 新物质是既不同于焊料，也不同于焊件的金属合成物。它产生后，是以一种膜的形式存在于锡与焊件之间。这层膜我们通常叫它为IMC层，IMC层的成份便是锡与焊件发生化学反应而产生的所有物质的合成。 提问： A、锡是如何将焊件连接在一起的？（通过IMC层连接） B、进一步解释锡为何不易焊接不锈钢元件及氧化元器件？（不能形成IMC层） 一、焊接原理 4、IMC层的特性 IMC层的厚度是以uM（微米）计，IMC形成的时间和温度决定了IMC层的强度及导电性。 焊料为铅锡（37：63）合金： 强度较低、导电性较差 t10s IMC6uM 强度最高、导电性最好 1st4s 1.2uMIMC3.5uM 强度很低、导电性较好 t1s IMC1.2uM 特性 形成时间（340±20℃） IMC层厚度 一、焊接原理 5、铅的作用 提问： A、锡焊时的焊料为什么要加铅？ B、锡焊焊料的锡铅的比例是多少？（63:37）为什么是这个比例？ 金属单质的物理特性是固定的，但是两种或多金属单质混合后的混合物，其物理特性会发生很大的变化。其中包括：熔点、硬度、韧性、颜色等。 一、焊接原理 通过上图可以看出：铅的熔点为327℃，锡的熔点为232 ℃。但是当铅锡比例达到37:63时，其合金的熔点最低，为183 ℃。 一、焊接原理 提问： 为什么我们要取熔点最低的焊料？ 焊料的熔点越低，其加工工艺要求越低，其中包括对焊接工具的要求（如电烙铁、SMT机、波峰焊接机）以及对产品的损伤（如贴片元器件、电缆、PCB板的焊盘等）也会减少，尤其是对温度影响较敏感的元器件，焊料的熔点影响更大。 解释： 无铅焊接为什么比有铅焊接难以实现？（熔点升高，IMC层的形成难度加大） 一、焊接原理 6、助焊剂的作用 通常使用的助焊剂为：松香、松香水（松香与酒精混合物）、盐酸、焊锡膏等。 焊锡膏的作用是： A、去除氧化膜（主要是焊件上的自然氧化膜）； B、防止再氧化（将焊件与空气隔离）； C、加快热传递（增加焊料的表面张力）。 一、焊接原理 7、润湿现象 润湿现象是指一种物质与另一种物质在相互接触时，产生的一种附着性状态。 可直接通过润湿现象观察出焊接的效果。 一、焊接原理 提问： 如何判定润湿现象是否良好？ 可通过举例说明：分别在一块洁净的玻璃与一块布了一层油的玻璃上滴上一滴水，观察它们的现象： 油层相当于氧化层；水相当于焊料；玻璃相当于焊件。 一、焊接原理 8、热传导 热的传递可分为三种形式：热辐射、热传导、热对流。 它们的区别是： A、热辐射为不接触的两种物体之间的热传递（最慢）； B、热传导为接触的两种物体之间的热传递（次之）； C、热对流为同一种物体之间的热传递（最快）； 锡焊的热传递形式为热传导。加快热传导，有利于形成均匀的IMC层和良好润湿现象。 二、焊接方法 1、焊接步骤 正常焊接分为为五步： 。 A、准备施焊； B、预热焊盘； C、加锡焊接； D、移开锡丝； E、移开烙铁。 二、焊接方法 2、准备施焊： 准备施焊是指在焊接前的准备工作，其中包括：锡丝型号的选定、烙铁头型号的选定、烙铁功率的确选定等。 锡丝的型号主要是看锡丝的直径。烙铁的型号主要是看烙铁头的形状及烙铁的功率。 我司常用的锡丝型号为：1.0mm、3.0mm。 二、焊接方法 常用的烙铁头型号为：锥形、凿形（楔形）、马蹄形（U形）。 烙铁头的形号应根据焊件的形状来选择，选择的原则是：焊件与烙铁头大小一致、接触面吻合。 二、焊接方法 3、预热焊盘 预热焊盘是指在加锡前对焊件的短暂加热，以使焊件能够被均匀的受热，从而形成均匀的IMC层。正常的预热时间为1-2s。 为了加