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生產工藝基礎 培訓 目錄 一 焊接工藝基本要求 二安全與文明生產 三 靜電防護 一 焊接基本工藝要求 手工焊接程式一般為預清洗——加熱——加焊料——冷卻——焊後清潔處理等。 1) 在引線和焊接點區域，凡有油污、灰塵及氧化物時，應用非腐蝕溶劑進行預清洗。 2) 焊接點區域和焊錫絲應同時加熱，但須避免時間過長（緩慢加熱）和溫度過高。 3) 焊接時，應將適量焊料加到焊接點上，而不能加到烙鐵上。但烙鐵尖部允許接觸少量焊料。 4）焊接後應在室溫下自然冷卻。在焊料冷卻凝固前焊點和引線不應移動 。 1.1 手工焊接的正確方法為五步法。（如下圖所示） 1.2 焊點品質要求：焊點表面應光潔、平滑、均勻、無氣孔、無裂紋、無突塊、無焊劑殘渣及夾雜。 1.3.1 焊點標準：引腳和孔內壁360°潤濕。最少270°填充和潤濕（引腳、孔內壁和終端區域）。 1.3.2 焊點器件面標準：器件面的焊盤完全潤濕覆蓋；至少75%潤濕覆蓋。 1.4.1 剪腳高度要求 印製板上的元器件引線伸出板面高度一般為1.5~2mm，最大0.5~2..5mm。一般情況下隔離光耦要剪腳。防止壓彎後，爬電距離減小。 1.4.2 剪腳基本要求 引腳和焊點無斷裂。缺陷：有引腳與焊點間斷裂的跡象。 1.5 元器件成形要求 所有元器件引線均不得從根部彎曲。一般應留1.5 mm以上。彎曲一般不要成死角，圓弧半徑應大於引線直徑的1~2倍。同類型元器件預成形應儘量一致，並使其標稱值，標記外露。折彎引線時，不允許夾傷引線。 1.6 常見焊點缺陷及分析 1）焊料面呈凸形——浪費焊料，且可能包藏缺陷——焊絲撤離過遲 2）焊料未形成平滑面 ——機械強度不足 ——焊絲撤離過早 3）焊點中夾有松香渣——強度不足，導通不良，有可能時通時斷——加焊劑過多或已失效；焊接時間不足、加熱不足；表面氧化膜未去除。 4）焊點發白，無金屬光澤，表面較粗糙——焊盤容易剝落強度降低—；造成元器件失效損壞——烙鐵功率過大，加熱時間過長 5）表面呈豆腐渣狀顆粒，有時可有裂紋——強度低，導電性不好——焊料未凝固時焊件抖動 6）焊料與焊件交界面接觸角過大，不平滑——強度低，不通或時通時斷——焊件清理不乾淨；阻焊劑不足或品質差；焊件未充分加熱 7）焊錫未流滿焊盤——強度不足——焊料流動性不好；助焊劑不足或品質差；加熱不足 8）導線或元器件引線可移動——導通不良或不導通——焊錫未凝固前引線移動造成空隙；引線未處理好（潤濕不良或不潤濕） 9）出現尖端——外觀不佳，容易造成橋接現象——加熱不足；焊料不合格 10）相鄰導線搭接——電氣短路——焊錫過多；烙鐵施焊撤離方向不當 11）目測或放大鏡可見有孔——焊點容易腐——焊盤孔與引線間隙太大 12）引線根部有焊料隆起，內部藏有空洞——暫時導通但長時間容易引起導通不良——引線與孔間隙過大或引線潤濕性不良 13）焊點剝離（不是銅箔剝離）——斷路——焊盤鍍層不良 導線端子焊接缺陷示例 焊錫量的掌握示例 二 安全與文明生產 2.1 認真執行工藝規程及安全生產制度。操作者必須帶靜電環。有繩靜電環要確保其可靠接地且與手腕接觸良好；無繩靜電環必須按時放電且與手腕接觸良好。 2.2 生產過程中的模組應放入分隔防靜電周轉箱或周轉架上，不能疊置堆放，下班時蓋好防塵罩。 2.3 生產過程中的各零部件（表蓋、表底、互感器、半成品表等）應擺放整齊，不能疊置堆放，防止損壞、混淆、遺失。 2.4 生產區域的地面、工作臺、工具等應保持清潔。 2.5 生產過程中拿取各零部件必須輕拿輕放， 三 靜電防護 靜電是一種電能，它存在於物體表面，是正負電荷在局部失衡時產生的一種現象。 3.1 靜電對電子產品的危害 靜電引起元器件的擊穿是電子產品中靜電危害的主要方式，是電子產品製造中最普遍、最嚴重的危害。 靜電放電可能造成器件硬擊穿或軟擊穿。 硬擊穿是一次性造成器件的永久性失效，如器件的輸出與輸入開路或短路。 軟擊穿則可使器件的性能劣化，並使其指標參數降低而造成故障隱患。 由於軟擊穿可使電路時好時壞（指標參數降低所致），且不易被發現，給整機運行和查找故障造成很大麻煩。軟擊穿時裝備仍能帶病工作，性能未發生根本變化，很可能通過出廠檢驗，但隨時可能造成再次失效。多次軟擊穿就能造成硬擊穿，使電子產品運行不正常。 3.2 電子產品生產過程中的靜電防護 由於電子產品的迅速發展，體積小、集成度高的器件得到大規模生產，從而導致導線間距越來越小，絕緣膜越來越薄，致使耐擊穿電壓也愈來愈低。而電子產品在生產、運輸、儲存和轉運等過程中所產生的靜電電壓卻遠遠超過其擊穿電壓閾值，這就可能造成器件的擊穿或失效，影響產品的