LED焊接金线规格.pdf

键合金丝作为芯片与外部电路主要的连接材料，耐腐蚀性、传导性好，并能做到极高的键合速度，广泛应用于微电子工业。 金丝弧形 键合金丝 球焊点 目前我公司有掺杂型和改良型两大系列，共20多个品种的键合金丝，包括所有的直径和规格，适用于不同的封装领域。 掺杂型键合金线： HD2 应用范围 HD3 应用范围 HD2型的金线掺杂几个PPM 这种掺杂金线在HD2的基础上又添 的微量元素,是一种一般用途 ◇分立器件 (SOT, TO,...) 加了其它的微量元素。因此这种金 的键合金线，具有高的弧型 ◇集成电路 线比HD2 具有较高的强度。弧度 ◇扁平集成电路 稳定性、热强度和韧性，适 (P-DIP, PLCC, QFP,...) 比较低具有较高的弧形稳定性， ◇其他扁平封装 用于大多数普通和高速键合 ◇表面贴装 好的弧形稳定性适用于较细线径和 设备。 长弧应用。 HD5 HD6 应用范围 这两种掺杂量较高的金线， ◇扁平封装形式 由于掺杂了不同的元素更适 (BGA, MQFP, TSOP, 合低长弧应用，具有较高的 TQFP ， VSSOP, IC-cards, 高温强度，属于掺杂金线和 ...) 改良型金线的过度产品。 ◇表面贴装，金属垫衬框架 改良型键合金线： HA1, HA3, HA5, HA6, HA7 应用范围 和掺杂金线对比，改良型金线虽然有比较低的合金成分或者 ◇高频键合、 低温键合、 高速键合 其他特殊掺杂元素比例, 但是改良型金线有比较明显的高强 ◇密间距/小尺寸键合 度，短的热影响区长度和热稳定性。并且电阻率没有明显的 ◇低长弧键合 增加。由于强度的增加，因此这种金线如果其他的性能能满 ◇倒装焊 足要求的话可以适当的减少直径，降低贵金属成本。 技术参数： HD1 HD3 HA1 HA3