日本在覆铜板研发中测试技术上的创新(三)——从近年日本覆铜板发明专利内容观新测试..doc

曰本在覆铜板研发中测试技术上的创新  祝大同 本连载文，对从近儿年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的 日木专利中查寻到的新测试技术的运用成果，分别一一的做以综述。在松下株式 会社研宄、解决封装基板用覆铜板温度变化下翘曲的课题的两篇专利中，分别揭 示丫与基板翘曲有关连的铜箔结晶度、半固化片热应力的新测试技术。在本篇， 对此两项测试技术的内容、应用意义等作以介绍与评析。 关键词： 覆铜板（CCL）;测试技术;铜箔结晶度;半固化片热砬力; （接2017年第3期） 一般连载文，需要有个的大主题。本连载文是笔者通过对近年公布的口本企业在 开发新型覆铜板方面的円本专利内容的潜心研宄，选取专利中披露的运用于覆 铜板技术开发的新测试技术成果，加以介绍及评析。初写此类文及初读此类文， 会感到内容很枯燥、陌生，但笔者体会:耐着性子写下去、读下去，就会感到有 启发、有收获，每个新测试技术的新颖发明，都是很有实用价值。 在作为本连载文之三的此篇文屮，介绍Y松下株式会社专利屮的两个覆铜板技 术研宄中运用测试技术方面的创新。两个创新例，都围绕着一个共同的“小主 题”开展、提出解决方案，即这个主题是解决覆铜板翘曲度大的课题。 6.松下采用铜箔结晶度测试技术去研究降低CCL翘曲问题 6.1铜箔结晶度测试技术的提出及应用意义 近年来，随着PCB布线密度的更加微细化，PCB （主要指多层板）薄型化的进展, 覆铜板在加工中的翘曲问题成为一个需要解决的重要课题。在攻克这一课题中， 国内外CCL的研宄者选择了各种各样的工艺途径，例如:从树脂组成的改善、从 半固化浸渍效果、从填料组成、从玻纤布结构上的改善等角度入手，加以解决与 改善。这里介绍的一篇2017年公布的松下（申报H木专利的发明人为：A于二 7夕TP 7木O ＞卜株式会社）专利特开2017-65145,是在解决双面CCL的翘 曲研宄屮，选择了业界从未提出过的独特研宄视角，“锐意”（本专利原话）研 宄发现并在业界首先提出：双面覆铜板两侧敷铜箔（指的是电解铜箔，也可以是 压延铜箔）在高温压制后发牛.的结晶度的变化差异，对板材翘曲度的影响。 木专利U1的发明者认为:基材两侧的铜箔，再与半固化片基材叠合在一起，在 绝缘基材高温压制成形加工中，会出现铜箔再结晶化的变化，并且这种铜箔再 结晶化程度对双面覆铜板的翘曲度大小的影响是较明显的。购买的同一品种、同 一厚度规格（两张铜箔的厚度偏差很小，相差不大于1%）的铜箔，由于制造批 量不同所得到的加热后铜筘结晶度上差异，致使每张铜筘之间的再结晶度大小 的差别出现。当差别较大时（专利得到的结论为30%以上），就会引起双面CCL 基材尺寸热膨胀尺寸增大，造成基板的翘曲度增大。 如何准确、较简易的通过规定面积尺寸屮的铜箔加热后再结品化大小，的成为这 项课题、研宄专利发明的需首耍解决的关键。这项测试技术及应用技术的提出， 其重要意义笔者归结为三个方面：（1）只有准确的得到规定面积内的铜箔加热 后再结晶化面积的数据，才能证实提出的此观点（两侧铜箔再结晶化差异对基 板的翘曲的影响）的正确性。（2）只冇通过测试数据及公式得到的再结晶化度, 才能选取不同再结晶化度差异的铜箔，进行其差异不同的组合搭配，去实现对 翘曲度大小影响的对比实验，摸出关系变化的规律性结论。（3）这项检测技术 的提出，从铜箔角度的检测、选取（或要求铜箔供应厂商进一步的解决，作为一 项新的品质控制的项目），以达到基板翘曲度的减小的目的。正因它是产业化的 品质控制的一项原材料的检査，因此它具有实用性强的特点，并融合了现代的 测试新技术的内容（如利用图形软件对再结晶而积的数据统计）。 因此，我们可看作:在这篇专利U1中发明并运用铜箔加热后结晶度测试技术， 则成为打开这项难题之门的一把钥匙。 6.2铜箔结晶度测试方法 此专利的首项研究，是一种在规定面积内的铜箔加热后再结晶化面积的测定方 法。然后根据所得到的数据，通过提出的计算公式（见公式1）计算出铜箔再结 晶化度。第二项研究，是通过对比实验，找出了对基板翘曲未有影响（或少有影 响）的基材两侧铜箔再结晶化度差异的控制值。最后，提出对此作控制，避免基 材两侧铜箔再结晶化度差异较大的发生。 加热处理后的铜箔再结晶化度的定义，正如公式1屮所示，是“铜箔截断面积 内的结晶而积”占“铜箔截断而积”的百分比例。热处理后的规定范围而积内的 铜筘再结晶化度获取，需耍通过扫描电子显微镜对经过热处理的铜筘样品的检 测作为基础。木专利所表述的具体测定步骤，经笔者整理如下： （1） 将铜箔样品实施热处理。将铜箔样品放在烘箱内，在180癈温度条件加热90 分钟（热处理工艺加热温度及时间，仿似CCL热压工艺），然后按照2、°C的冷 却速度，将烘箱内温度降到室温，得到热处理的铜箔样品。 （2