[工学]第一章 焊接化学冶金.pptVIP

重点内容 1、焊接化学冶金过程特点 2、熔敷速度、熔合比 3、气相对金属的作用 4、焊接化学冶金的一般规律 5、熔渣的作用性质 6、合金过渡问题 普通化学冶金过程和焊接化学冶金过程对比 普通化学冶金过程是对金属熔炼加工过程，在放入特定的炉中进行。 焊接化学冶金过程是金属在焊接条件下，再熔炼的过程，焊接时焊缝相当高炉。 二者共同点：金属冶炼加工 不同点： 1）原材料不同 一、焊条熔化及熔池的形成 （一）焊条的加热及熔化 1、焊条的加热 电阻热：焊接电流通过焊芯时产生的电阻热。 电弧热：焊接电弧传给焊条端部的热量。 化学反应热：药皮部分化学物质化学反应时产生的热量。 2、焊条金属的熔化速度 （二）熔池的形成 1、熔池的形状和尺寸 熔池为半椭球，几何尺寸为L=P2IU 其中，P2是比例系数，取决于焊接方法和规范。I是焊接电流，U是焊接电压，上式适用于点状热源 。 2、熔池质量和存在时间  tmax=L/v tcp=Gp/ρvAw  AW焊缝的横截面积 3、熔池温度 熔池中部温度最高，头部次之，其次是尾部。 4、熔池运动状态 1）液态金属密度差引起自由对流运动 2）表面张力差强迫对流运动 3） 熔池中各种机械力搅拌 二、焊接过程中对熔融金属的保护 1、气渣联合保护 2、渣保护 3、气保护 4、真空保护 5、自保护 三、焊接化学冶金反应区及反应条件 1、药皮反应区：指焊条受热后，直到焊条药熔点前发生的一些反应。 100℃---药皮的熔点 2）、熔滴反应区 指熔滴形成、长大、脱离焊条、过渡到熔池之前 3、熔池反应区 1）、熔池T 1600～1900℃低于熔滴T 比表面积 2 )、接触面积小 3）、时间长 ，手工焊3～8秒，埋弧焊6—25s 4）、搅拌没有熔滴阶段激烈，但热源移动带来的搅拌作用加强， 5）、熔池温度不均匀的 突出特点 熔池反应区的化学条件 熔池中的反应速度要比熔滴小， 熔池中的反应时间比熔滴长， 熔池中的反应物是不断更新的。 四、焊接工艺条件与化学冶金反应的关系 （一）、熔合比的影响 （二）熔滴过渡特性的影响 ①焊接电流I的变化 冶金反应不充分 五、焊接化学冶金系统及其不平衡性 焊接化学冶金系统是一个复杂的高温多相反应系统 焊接区的不等温条件排除了焊接冶金系统平衡的可能性 焊接化学冶金系统的不平衡性包含：成分不均匀、温度不相同、反应条件的不相同。 不能直接用热力学平衡的计算方法来定量的分析焊接化学冶金问题，但做定性分析是有一定科学依据的。 第二节 气相与金属的作用 一、焊接区内的气体 （一）气体的来源和产生 来源：1.焊接材料 2.气体介质 3.焊丝和母材表面上的油锈等杂质。 4.金属和熔渣的蒸发产生的气体 化学反应产生的气体 有机物的分解与燃烧（淀粉、纤维素等） 碳酸盐和高价氧化物的分解 材料的蒸发（沸点较低的金属如：锌、 镁、铅、锰等） 二、氮与金属作用 来源：主要是焊接区周围的空气。 氮与金属作用有两种情况。 1、不与氮发生作用的金属，即不能熔解氮又不形成氮化物，可用N作为保护气体。（铜、镍等） 2、与氮发生作用的金属，即能溶解氮又能形成氮化物，这种情况下就要防止焊缝金属的氮化。（铁、钛等） (一)氮在金属中的溶解 1）原子形式溶于液态金属 2）以NO形式溶入 3）以氮离子形式溶入 （三）影响焊缝含氮量的因素及控制措施 1）、机械保护：气一渣保护、渣保护、气体保护、抽真空。对于适渣型焊条：保护效果取决于药皮的数量及成分 2）、焊接工艺规范影响 ： 3）、焊丝成分的影响 ：增加焊丝或药皮中的含碳量可降低焊缝中的含氮量。 总之，加强保护是控制含氮量的最有效措施。 三、氢对金属的作用 （一）、氢在金属中的溶解 1、来源：焊条药皮、焊剂、焊丝药芯中水分，药皮中有机物为、焊件表面杂质（锈、油）空气中水分 第一类能形成稳定氢化物金属 第二类不形成稳定氢化物的金属 2、氢的溶解机构 焊接区的氢可以处于分子、原子和离子状态 3、[Ｈ]的影响因素 氢与金属作用的特点，把金属分为两类 ①与氢形成稳定氢化物的金属 ②不与氢形成稳定氢化物的金属 ③合金元素的影响 ：氢在铁中溶解度受合金元素影响 （二）、焊缝金属中的氢及其扩散 1.存在形式 ①扩散氢：氢以原子或质子形式存在的并可在金属晶格中自由扩散。 ②残余氢（剩余氢）：氢原子扩散聚