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一航材料院 三 高强度钢低氢脆防护工艺 3.国外松孔镀镉 MIL-STD-870A AMS2401C DPS9.28 BAC5718 图3-2 　槽液成分对吸氢结果的影响 　　　　（最佳成分是CdO 30g/l，NaCN 100g/l) 一航材料院 三 高强度钢低氢脆防护工艺 3.国外松孔镀镉 图3-3 　电流密度对镀层空隙率的影响 　　　　（最佳工艺60-80A/ft2，电镀6-8min) 一航材料院 三 高强度钢低氢脆防护工艺 3.国外松孔镀镉 表3-6 光亮剂对镀层孔隙率的影响 30 341 (-) (-) 167 1100 10,000 10,000 6.5 6.5 6.5 1.0 无 7.5 15.0 15.0 λcorr HPcorr 电流密度（A/dm2) 光亮剂 一航材料院 三 高强度钢低氢脆防护工艺 表3-7 几份松孔镀镉规范的比较 一航材料院 三 高强度钢低氢脆防护工艺 松孔镀镉的特点： 1.大电流密度,短电镀时间。麦道在60-80A/ft2下镀4-8min,波音在50- 80A/ft2下镀3.8-6.1min。镀层疏松多孔，无光泽，结晶粗，有利于 彻底除氢（190±14℃，23h），镀层外观从灰色到霜白色。 2.镀液不含光亮剂，而且不允许有机杂质污染。否则使镀层光亮致密， 失去其低氢脆性。 3.镀层覆盖能力(即镀进凹面的能力)低,形状复杂零件需采用像形阳 极。 4.松孔镀镉大部分采用氰化槽液。但AMS 2401规定可用不含光亮剂的 氰化物槽液、氟硼酸槽液和氨基磺酸盐槽液。在这里，镀层的空隙 率比槽液类型更重要。 5.由于镀层疏松多孔，耐蚀能力较低，BAC5718规定未经钝化的镀层， 盐雾试验只要求50h不出现基体红锈；DPS规定，经过钝化的镀层， 只要求盐雾试验192h不出现红锈。 一航材料院 三 高强度钢低氢脆防护工艺 4.国外氰化镀镉-钛 MIL-STD-1500 AMS2419 BAC5804 氰化镀镉-钛是一种专利工艺,60年代初由日本人研究成功,由美国华盛顿州西雅图Delta工艺公司合作在美国取得专利权,再由波音公司1962年开始生产应用。1965年制订AMS2419，1970年制订MIL-STD-1500。 其槽液成分和工艺条件为： 镉 2.8-3.5 两／加仑（21-26g/l) 钛(钛膏形式) 100ppm 氰化物总量 13-17两／加仑（97-128g/l) 氢氧化钠 2.0-2.5两／加仑（15-19g/l) 碳酸钠 5.0(最大) 38g/l NaCN/Cd 4/1-5/1 阴极电流密度 40-50A/ft2 下冲击15秒,再在15-30A/ft2下 镀到所 需厚度 其中钛盐以专利形式的钛膏(钛的过氧化物)加入,由于钛在碱性槽中很快就会以Ti(OH)4沉淀，所以要连续添加H2O2，槽液要连续循环过滤，设备和槽液维护都很复杂。 一航材料院 三 高强度钢低氢脆防护工艺 图3-4 冲击电流密度和冲击时间 图3-5 不同电流密度下镀到大约 13μm镀层所需的时间 一航材料院 三 高强度钢低氢脆防护工艺 图3-6 用添加H2O2的方法来保持镀槽中镉和钛含量两者之间所要求的比例（阴影区） 表3-8 电镀镉钛流程 消除应力 蒸汽脱脂 吹干磨料 氰化保存槽（最多4小时） 冷水洗 电镀镉钛 冷水洗 在3-5%铬酸中洗0.5-2分钟 冷水洗 在5分钟之内干燥 烘烤 磁性微粒检验 直观检验 涂漆 一航材料院 三 高强度钢低氢脆防护工艺 5.我国无氰镀镉-钛(GB/T 13322-91,HB/Z 107-86) 1970年以来,我院与北航、4805厂、112厂、5703厂等 单位共同研制了我国无氰镀Cd-Ti工艺，该槽液不含剧毒 氰化物，钛盐可以一次性配制入槽，槽液稳定，不需循环 过滤，可以连续生产，工艺操作方便。 槽液成分及工作条件 CdCl2·2.5H2O 15-25g/l Ti(以TiOCl2 形式加入) 2-5g/l EDTA 30-40g/l NTA