[三年级数学]信号完整性分析介绍Protel2004FPGA仿真与应用平台.pdfVIP

[三年级数学]信号完整性分析介绍Protel2004FPGA仿真与应用平台.pdf

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[三年级数学]信号完整性分析介绍Protel2004FPGA仿真与应用平台

信号完整性分析 信号完整性分析 介绍Protel 2004 FPGA设计和板级设计完全集成的平台 介绍Protel 2004 FPGA设计和板级设计完全集成的平台 1 内容 内容 信号完整性简介 Protel所提供的信号完整性分析 使用Protel进行信号完整性分析 总结 2 信号完整性简介 信号完整性简介 信号完整性(Signal Integrity,简称SI )是指在信号线上的信号质量。差的 信号完整性(Signal Integrity,简称SI )是指在信号线上的信号质量。差的 信号完整性不是由某一单一 因素导致的,而是板级设计中多种因素共同引起 信号完整性不是由某一单一 因素导致的,而是板级设计中多种因素共同引起 的。主要的信号完整性问题包括反射、振铃、地弹、串扰等。 的。主要的信号完整性问题包括反射、振铃、地弹、串扰等。 源端与负载端阻抗不匹配会引起线上反射,负载将一部分电压反射回源 源端与负载端阻抗不匹配会引起线上反射,负载将一部分电压反射回源 端。如果负载阻抗小于源阻抗,反射电压为负,反之,如果负载阻抗大于源 端。如果负载阻抗小于源阻抗,反射电压为负,反之,如果负载阻抗大于源 阻抗,反射电压为正。布线的几何形状、不正确的线端接、经过连接器的传 阻抗,反射电压为正。布线的几何形状、不正确的线端接、经过连接器的传 输及电源平面的不连续等因素的变化均会导致此类反射。 输及电源平面的不连续等因素的变化均会导致此类反射。 信号的振铃(ringing)和环绕振荡(rounding)由线上过度的电感和电 信号的振铃(ringing)和环绕振荡(rounding)由线上过度的电感和电 容引起,振铃属于欠阻尼状态而环绕振荡属于过阻尼状态。信号完整性问题 容引起,振铃属于欠阻尼状态而环绕振荡属于过阻尼状态。信号完整性问题 通常发生在周期信号中,如时钟等,振铃和环绕振荡同反射一样也是由多种 通常发生在周期信号中,如时钟等,振铃和环绕振荡同反射一样也是由多种 因素引起的,振铃可以通过适当的端接予以减小,但是不可能完全消除。 因素引起的,振铃可以通过适当的端接予以减小,但是不可能完全消除。 3 信号完整性简介 信号完整性简介 在电路中有大的电流涌动时会引起地弹,如大量芯片的输出同时开启时,将 在电路中有大的电流涌动时会引起地弹,如大量芯片的输出同时开启时,将 有一个较大的瞬态电流在芯片与板的电源平面流过,芯片封装与电源平面的 有一个较大的瞬态电流在芯片与板的电源平面流过,芯片封装与电源平面的 电感和电阻会引发电源噪声,这样会在真正的地平面(0V )上产生电压的波 电感和电阻会引发电源噪声,这样会在真正的地平面(0V )上产生电压的波 动和变化,这个噪声会影响其它元器件的动作。负载电容的增大、负载电阻 动和变化,这个噪声会影响其它元器件的动作。负载电容的增大、负载电阻 的减小、地电感的增大、同时开关器件数目的增加均会导致地弹的增大。 的减小、地电感的增大、同时开关器件数目的增加均会导致地弹的增大。 振铃和地弹都属于信号完整性问题中单信号线的现象(伴有地平面回 振铃和地弹都属于信号完整性问题中单信号线的现象(伴有地平面回 路),串扰则是由同一PCB板上的两条信号线与地平面引起的,故也称为三 路),串扰则是由同一PCB板上的两条信号线与地平面引起的,故也称为三 线系统。串扰是两条信号线之间的耦合,信号线之间的互感和互容引起线上 线系统。串扰是两条信号线之间的耦合,信号线之间的互感和互容引起线上 的噪声。容性耦合引发耦合电流,而感性耦合引发耦合电压。PCB板层的参 的噪声。容性耦合引发耦合电流,而感性耦合引发耦合电压。PCB板层的参 数、信号线间距、驱动端和接收端的电气特性

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