[信息与通信]31SMT关键工序-再流焊工艺控制.pdfVIP

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2018-02-17 发布于浙江
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[信息与通信]31SMT关键工序-再流焊工艺控制

内容 1. 再流焊定义内容 1. 再流焊定义 2. 再流焊原理 2. 再流焊原理 3. 再流焊工艺特点 3. 再流焊工艺特点 4. 再流焊的分类 4. 再流焊的分类 5. 再流焊的工艺要求 5. 再流焊的工艺要求 6. 影响再流焊质量的因素 6. 影响再流焊质量的因素 7. 如何正确测试再流焊实时温度曲线 7. 如何正确测试再流焊实时温度曲线 8. 如何正确分析与优化再流焊温度曲线 8. 如何正确分析与优化再流焊温度曲线 9. 双面回流焊工艺控制 10. 再流焊炉的维护 9. 双面回流焊工艺控制 10. 再流焊炉的维护 11.SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策 11.SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策 1. 再流焊定义 1. 再流焊定义 • 再流焊Reflow soldring，通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 •印刷 •高速机 •热板 •注射滴涂 •多功能高精机 •红外 • 电镀 •异形专用机 •热风 •预制焊片 •手工贴片 •热风加红外 •气相再流焊 2. 再流焊原理 2. 再流焊原理 110℃ 130℃ 155℃ 185℃ 240℃ 250℃ 90℃ PCB入口出口 100℃ 130℃ 155℃ 175℃ 200℃ 210℃ 90℃ 传送带速度：60cm/min 温度℃ 焊接时间峰值温度 210~230 183 150 .1~2℃/s 2~4min 100 30~60s 60~90s ＜2℃/s 1.2~3.5℃/s ＜4℃/s 升温区预热区回流区冷却区时间 min 60~90s 60~90s 快速升温区