PCB市场动态及发展需求4.pptVIP

PCB市场动态 和发展需求 PCB市场动态 随着电子产品和信息产业的不断发展，各类电子产品已经成为消费者生活不可缺少的一部分，我国经济超速的发展，工业技术的创新和人们生活水平的提高，致使PCB产业在我国国内超速发展和壮大，PCB技术也逐步进入世界领先领域。 随着PCB市场的不断扩充，印刷电路板制程与技术在不断出新和改善提升,PCB板市场逐步走向高频化、高密度化、体积小、层次高、线路密集。多层板在市场中的需求超速扩大。 PCB市场动态 PCB高频化 随着电子技术迅速发展，信息处理和信息传播速度提高，为了扩大通讯通道，使用频率逐步向高频领域转移，它需要基板材料应具有低介电常数（εr）与低介电损耗角正切（tgδ）。只有降低εr值，才能获得高的信号传播速度，及只有降低tgδ，才能减少信号传播损失。 PCB市场动态 PCB高密度化 HDI-（High Density Interconnection） 高密度互连技术： PCB行业通常把HDI板定义为导电层厚度小于0.025mm、绝缘层厚度小于0.075mm、线宽/线距不大于3mil/3mil、通孔直径不大于0.15mm、而I/O数大于300的一种电路板，这是一种高端PCB类型。HDI板依结构可分为全层互连与基本型两大类，后者采用电镀为层与层的导电连接，虽然制程及设计自由度均不如前者，但由于材料成本较低，所以广为应用。HDI板市场的迅速发展主要来自手机及IC封装的应用，下一波则是来自笔记本电脑的应用。全球HDI应用市场有五成以上集中在手机市场；三成多应用于载板。电脑领域约占一成，以笔记本电脑为主。其他则包括汽车、医疗器材以及DVC等产品，约占一成。 PCB市场动态 PCB高层化： 随着PCB精密加工工艺的飞速发展，PCB工艺不断地向着多层、微线宽微间距、微孔、多盲孔埋孔方向发展，市场上不少高频通讯产品的PCB还设计了严格的阻抗、大量的印刷电感、印刷电容等。高层化明显的缩小密集复杂的线路连接空间，多层板在电子产品设计上得到普及和认可并得到深入的技术研发。 常见多层板以四层板为主，六、八、十层板也逐步得到普及。 PCB市场动态 PCB小孔径化 激光钻孔技术 PCB薄板化 1、 UV阻挡型薄覆铜板可以应用于高层的搭配及工艺品质的控制（AOI扫描、曝光解析提升、细线路制作等） 2、软性线路板（FPC）：FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路主要使用在手机、笔记本电脑、数码摄录相机等很多产品 PCB市场动态 品质竞争市场化和管理市场化： 随着PCB工业规模的扩大和新技术的创新，PCB行业的竞争愈加激烈，PCB厂家对产品的品质要求和品质管控愈加重视。 CCL市场动态和需求 CCL市场动态： 为了适应印制电路板向精细线路、薄型高多层方向发展需要，CCL由单一型过渡到系列化；覆铜板生产中新材料、新工艺、新技术、新设备、新产品研究和应用是很必然的。 CCL市场动态和需求 FR-4型产品高性能化 由于FR-4随着印制电路向精细线路、薄型高多层方向发展时,FR-4型覆铜板的某些性能已不能完全满足PCB制作的要求 。FR-4逐步走向：高耐燃性、高尺寸稳定性、低介点常数和环保性 CCL市场动态和需求 代表性的新FR-4产品有： TG150：耐燃性好、尺寸稳定性佳、 TG180、耐燃级别高、尺寸稳定性强 无卤基材：卤元素含量低，燃烧无有害物质 产生 * * 江苏星源航天材料股份有限公司 Jiangsu Sunyuan Aerospace Material Co.LTD. * *