[工学]近代信息处理-电子学基本知识1.pptVIP

2008-02-29 中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬? * VME Signal Between Transceiver PFGA --Data11(Add Serial Terminator Closed to FPGA) 2008-02-29 中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬? * VME Signal Between Transceiver PFGA --Data11(MC74LCX16245 TO FPGA with Terminator) 2008-02-29 中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬? * VME Signal Between Transceiver PFGA --Data11(FPGA TO MC74LCX16245 with Terminator) 2008-02-29 中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬? * 一些电子学基本知识 EDA软件 PCB基本概念和制板过程及需要 电子器件封装 一些简单而重要的高速布线规则 2008-02-29 中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬? * 电路板剖面 2008-02-29 中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬? * PCB的基本结构 2008-02-29 中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬? * PCB的基本结构——6层板 Layer 1 (Outer) Layer 6 (Outer) Layer 2 (Inner) Layer 3 (Inner) Layer 4 (Inner) Layer 5 (Inner) FOIL FOIL PRE-PREG PRE-PREG PRE-PREG INNER LAYER INNER LAYER Copper Laminate 2008-02-29 中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬? * PCB的基本结构——介质 也常称“ 板材” 形式 基材（或称芯板） 多种半固化片 种类 有机材质 FR-4（环氧树脂，Glass-Epoxy） F4（聚四氟乙烯，Glass-Teflon） E级玻璃纤维 其它，如聚酰亚胺（Glass-Polyimide）等 无机材质 铝、Copper-invar（钢）-copper、ceramic（陶瓷） 2008-02-29 中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬? * 芯板 由介电层（树脂、玻璃纤维）及高纯度的导体（铜箔）所构成的复合材料 树脂：酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚四氟乙烯等热固性树脂 玻璃纤维：玻璃纤维在基板中的功用是作为补强材料 基板的补强材料尚有其他种，如纸质基板的纸材、Kelvar纤维，以及石英纤维等 铜箔：电解铜箔、压延铜箔等 2008-02-29 中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬? * 半固化片 压缩后厚度基本一定的介质材料，多种不同半固化片和芯板以及铜箔厚度组合构成PCB厚度 1080：0.076mm（3mils） 2116：0.105mm（4mils） 7628：0.18mm（7mils） 一般至少两层半固化片在一起 厂商的芯板厚度也有几种可选 2008-02-29 中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬? * 缺省的层厚定义 表中层间厚度指的是介质厚度，不包括铜箔厚度 其中2-3、4-5、6-7、8-9、10-11间用的是芯板，其它层间用的是半固化片 2008-02-29 中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬? * FR-4 PCB中用途最广的底材 液态时成为清漆或凡立水（Varnish），称为A-stage 玻璃布在浸胶半干成胶片后再经高温软化液化而呈现粘着性而用于双面基板制作或多层板之压合用，称B-stage prepreg 经压合而硬化而无法恢复子最终状态称为C-stage 介电常数Er=4.5±0.3 包括： 普通板料：成本底，工艺成熟，推荐使用； UV板料：有UV-BLOCKING阻挡紫外光功能，性能优于普通板料，价格相同，推荐使用； 高性能板料：有UV-BLOCKING功能，用于超高精度多层板，成本高。 2008-02-29 中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬? * F4 价格昂贵 介电常数通常小于FR-4，越高的价格越贵 高频性能好，常用于射频电路 材质偏软，多层板成品率低 普通电路不推荐使用 2008-02-29 中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬? * 聚酰亚胺 介电常数4.5 受温度变化的影响较小 硬度高，难于加工 脆，容易损坏 2008-02-29 中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬? * 玻璃纤维 玻璃本身是一种混合物，它是一些无机物经高温熔融而成，再经抽丝冷却而成一种非结晶结构的坚硬物体 可分四种商品等级： A级——高碱性 C级——抗化性 E级——电子用途 S级——高