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贴片封装设备的技术研究 贴片封装设备的技术研究 摘要：本文提出的AOI是以光学系统为主的检测系统，是通过放大镜和人工目测来检测PCB上面的元件及焊点的好坏。AOI不但可对焊接质量进行检验，还可对光板、焊膏印刷质量、贴片质量等进行检查。对分布细密的元件进行可靠而一致的检测，并且保存精确的检测记录。 该设备主要由工作台、CCD摄像系统、机电控制、及系统软件组成，可利用摄像头、扫描仪等对PCB 板进行扫描，将标准 PCB 板和被测 PCB 板的图像进行比较，可检查出 PCB板上孔之间的位置、孔径、走线的宽度、线间宽度、电子元件等的缺陷。 项目概述 1.研究背景 国内外发展现状 目前电子厂对电子线路板的检测是通过放大镜和人工目测来检测PCB上面的元件及焊点的好坏。需要大量的人力来解决检测问题，每个人都有视力疲劳的时间表，检测出来的PCBA质量极其不稳定，影响后续的生产，产品质量得不到保障。电子发大的国家用测试仪器AOI来对线路板进行测试。 市面上有国外的几种测试仪器(AOI)，每一款售价高达70万人民币以上，有日本的欧姆龙，台湾的奥宝，韩国的韩尔等，目前国内还没有厂家生产此机器，都处于研发状态。 为了适应目前电子产品的飞速发展，提高电子产品的质量，降低生产成本，提高中国电子产品的竞争力，线路板的检测必须实行自动化测试，开发自动光学测试仪器(AOI)来进行PCBA的测试是市场需要和国家科研项目的重点。立项依据 1台离线AOI可以代替4个工人进行工作,目前全国工人都比较紧张，工人工资待遇大幅度的提高，极大的加大了电子企业的生产成本，AOI设备的市场巨大，业内人事估计年产值将达到30亿左右。 2.项目研究的目的及意义 AOI是以光学系统为主的检测系统，优点是测试速度快、缺陷捕捉率高。AOI不但可对焊接质量进行检验，还可对光板、焊膏印刷质量、贴片质量等进行检查。因此，采用AOI系统，不仅可以提高生产效率，也能提高产品质量。在电子组装业中，元件的微型化和密集化是一直以来的发展趋势。这促使制造商为其生产线安装AOI设备。因为依靠人工已经不可能对分布细密的元件进行可靠而一致的检测，并且保存精确的检测记录。而AOI则可以进行反复而精确的检测，检测结果的存贮和发布还可以实现电子化。 AOI已成为有效的过程控制工具，它可以帮助制造商提高在线测试(ICT)或功能测试的通过率、降低目检和ICT的人工成本、避免ICT成为产能瓶颈、缩短新产品产能提升周期以及通过统计过程控制(SPC)改善成品率。作为对传统测试方法经济、可靠的补充。 能适应PCB组装密度进一步提高的要求。随着电子产品组装密度的大幅提高，传统的一些测试技术，如ICT等，已不能适应SMT（表面组装技术）技术的发展要求，0402片式组件的出现已经使ICT无法检测，而AOI则不会受这些因素的影响。 设备测试成本降低。AOI设备的测试程序可直接由CAD资料生成，与ICT相比，由于无需制作专门的夹具，其测试成本大幅降低。 能跟上SMT生产线的生产节拍。目前许多工厂在生产过程中对PCB组件进行检验主要依靠人工目检，但是随着PCB尺寸的加大和组件数的增多，这种检测方式已经不堪重负。而AOI测试目前能做到0.1秒/幅的速度，可以满足在线检测的要求。 检测的可靠性较高。检测的要素是精确性和可靠性，人工目检始终有其局限性，而AOI测试则避免了这方面的不利因素，能保持较好的精确性和可靠性。 随着SMT不断向轻型化、薄型化、微小化发展，AOI大规模使用已成为必然趋势，伴着市场规模的不断扩大，生产厂商的不断增加，AOI技术也将不断发展，可以预见，在不久的将来，功能更强的AOI将成为SMT生产环节中不可或缺的设备 3 项目研究的主要内容 项目应完成的工作 A、AOI测试设备的外观设计。 B、测试程序的编制 C、机械传动部分的设计 D、测试过程满足自动流水测试要求 E、测试精度，测试尺寸的要求 F、测试系统可靠性高，程序运行稳定。 G、光源系统的设计 项目研究应完成的任务指标 A、离线AOI的测试速度要达到每秒测试90到100个元器件，编程速度达到2个小时内完成1000个器件的PCBA的编辑工作.3个小时可以投入生产测试.B、AOI的检测率：对电阻，电容，三级管，IC等贴片元气件的标识检测达到100%，、PCBA上面的错件漏件检出率要达到100%。C、对PCBA上假焊，虚焊，漏焊检出率要达到95%以上，线路部分连锡， 桥接、检出率达到100%。D、机械制作成本控制在8万元以内,机器稳定性要达到连续一个月运行无故障包括机械和软件二部分。 E、检测尺寸：PCB厚度0.5—3.0毫米, PCB尺寸25*25毫米—430*320毫米