烤瓷合金常见问题解答.PDFVIP

烤瓷合金常见问题解决方案 1、浇铸时间的确定： 高频铸造：熔铸前将坩埚和合金一起放入炉内预热，用非贵合金专属功率急速融熔， 当最后一粒金属块完全沉入融熔中，当融熔的明亮度均匀而白热光的阴影消失时，即 浇铸。 火焰铸造：将金属块紧靠一起，放进已预热的坩埚内。在距离大约 7 厘米处，以打圆 圈的方式移动火焰加热，当金属块已经融化，熔成一团，像镜子一样发亮时，立刻浇 铸。 2、 铸件不全的原因（1）：蜡型太薄 铸造体的蜡型在制作时太薄，厚度不到 0.3mm，在铸造时会出现铸不全的现象。 铸件不全的原因（2）：融化温度低 融化温度太低，还没有达到合金的熔点，合金的流动性不好，这时候铸造会出现铸不 全的现象。 铸件不全的原因（3）：铸道设置不合理 铸道交叉部位有缺陷，位于铸道和铸造体之间的角度没有作成 45℃，在冷却时产生收 缩铸巢，会出现铸不全的现象。 铸件不全的原因（4）：熔铸时间太长 没有掌握好合金的最佳浇铸时间，融化合金的时间过长，温度过高，会使合金的某些成 分氧化或发生改变，浇铸后出现铸不全的现象。 铸件不全的原因（5）：铸造延滞时间太长 从合金融化开始到最后完成浇铸，要在很短的时间内完成，如果在浇铸的时间内由于各 种原因延长了浇铸时间，合金会从液化转向固化，温度下降，影响流动性。此时在浇铸 就会出现铸不全的现象。 铸件不全的原因（6）：模型的预热温度太低 虽然各厂家的包埋料在焙烧时的最高温度略有差异，模型在预热时，没有达到最高的温 度就开始铸造，会使模型的温度和合金融化后的温度相差太大，合金浇注到模型内，还 没有达到热中心点的外侧即冷却，就会出现铸不全的现象。 铸件不全的原因（7）：模型的预热温度升温过快 模型在预热时，升温速度过快，模型内的气体没有完全排除，浇铸后会出现铸不全或者 有孔洞的现象。 铸件不全的原因（8）：无储金球或储金球太小 用钢量比较大的桥体，必须加装直径不少于 3.5mm 的横铸道或者储金球，如果横铸道 的直径过小或储金球过小，在浇铸时，会出现合金补偿不够，铸不全的现象。 铸件不全的原因（9）：铸模内铸造体过多 一个铸模内如果包埋了太多的单冠或者桥体，会有个别的冠和局部的桥体超出热中心点 外侧的范围，钢水补偿不到，出现铸不全的现象。 3、 铸造斑纹（1）：包埋材调拌不正确 在包埋时真空调拌速率的真空太少，或者时间太短，在浇铸后铸造体表面会出现斑纹。 铸造斑纹（2）：厚度太薄 包埋时，包埋材用量过少，使铸模底部的包埋材厚度太薄，浇铸后铸造体表面会出现斑 纹；如果过薄，钢水会击穿铸模底部，导致铸造失败。 4、 铸造体上形成珠粒： 包埋材未经过真空搅拌、真空太少，或者铸造时温度过高，气体在铸圈内排除不均匀， 浇铸后，在铸造体表面容易形成珠粒。 5、 瓷层气泡形成的原因： 瓷层出现气泡，主要和金属、OP、涂瓷手法、工作环境、水质五大因素有关。 从制作蜡型、包埋、铸造、打磨、喷砂、预氧化六个环节中，每个环节没有按照正常程 序去操作，都可能导致金属的污染。如果蜡有杂质，在包埋时就会留在形成的空腔中， 铸造时会渗入到熔炼的金属中，使金属杂质过大。铸件在打磨时，工作环境不干净、通 风条件不好，在喷砂时的手法不对，会使金属粉末、细小的沙粒仍然留在金属表面，清 洗时清洗不干净，预氧化时预干时间过短，预干温度过高或氧化温度过高等，会使金属 析出的氧化层过少，加上金属表面未清洗干净的杂质，就会出现气泡。 金属本身不会在瓷层的烧结中产生气泡，而所谓的金属会产生气泡的说法，正确的解释 是：每道工序对金属的处理方法不对，导致金属污染，杂质过大，才使在瓷层的烧结中 产生气泡。 6、 不透明瓷有气泡（1）： 金属基底在打磨时粘附的打磨尘粒、包埋材的尘粒、清洗后用手触摸，使金属基底表面 污染，不透明瓷烧结后会出现气泡。 不透明瓷有气泡（2）：