[理学]印制电路板设计实例.ppt

印制电路板设计实例 甲乙类放大器印制电路板单层板设计 1、绘制电路原理图 2、生成网络表 3、建立PCB文件、定义电路板 建立PCB文件 确定工作层 确定工作层 【Signal Layers】：信号层(Signal Layers)。对于双面板而言，顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer)这两个工作层必须设置为打开状态，而信号层的其他层面均可以处于关闭状态。 【Top Layer】：顶层，也是元件层。 【Bottom Layer】：底层，也是焊接层。 【Internal Planes】：内电源或地层，主要用于放置电源或地线，通常是一块完整的铜箔。 【Mechanical Layers】：机械层，用于放置一些与电路板的机械特性有关的标注尺寸信息和定位孔. 【Masks】：Top Solder:顶层阻焊层。Bottom Solder:　　底层阻焊层。它用于在设计过程中匹配焊盘，并且是自动产生的 Top Paste: 顶层锡膏层。 Bottom Paste:底层锡膏层。 锡膏防护层的作用与阻焊层相似，但在使用“hot re-flow”（热对流）技术安装SMD元件时，锡膏防护层用来建立阻焊层的丝印。 【Silkscreen Layers】：丝印层(Silkscreen Layer)，用于放置元件标号、说明文字等。 【Other Layers】分组框：其他层面(Other Layers)，根据实际需要选择。 【Keep-Out Layer】：禁止布线层，用于绘制印制电路板的边框。 【Multi-Layer】：多层，包括焊盘和过孔这些在每一层都可见的电气符号。 【Drill Guide】：钻孔定位层，此层主要和制板厂商有关。 【Drill Drawing】：钻孔层，此层主要和制板商有关。 确定工作层 定义电路板 4、加载PCB元件库(执行菜单命令Design/Add/Remove Library… 或点击Add/Remove….按钮) 5、加载网络表(执行菜单命令Design／Load Nets… ) *注意：注意修改错误的方法: a.回到原理图中修改：如导线未连接好、封装值、网络编号 b.在网络表中修改：如修改元件的引脚号、网络连接 c.在PCB中修改：如修改封装值的引脚号 直到没有错误为止。 常见的错误和警告： “Error: Footprint xxx not found in Library”： 错误：封装xxx没有在库中发现。一般为元件所在的封装库文件没有加载。 “Warning: Alternative footprint xxx”： 警告：封装xxx管脚悬空。如果是原理图中该管脚实际就没有用到，就是空着的，就不必理会这个警告；如果该管脚用到了，现在系统提出了警告，你就应该回到原理图设计器，检查该管脚上的布线，最后重新生成网络表，重复加载网络表操作。 “Error: Component not found”： 错误：没有发现元件封装。原因可能是没有加载库文件，或是在原理图设计时没有指定该元件的封装形式。应该回到原理图设计器，检查某个元件是否指定封装。最后重新生成网络表，加载所需元件封装库文件，重复加载网络表操作。 “Error: Node not found”：封装可以找到，但是管脚号和焊盘号不一致，例如二极管A改为1，K改为2 ． 6、元件的布局 6、元件布局 注意：在运行自动布局前，应确保已经定义了一个PCB板的电气边界，并确保电气边界的属性选择为Keep out。否则，不能执行自动布局。 7、布线规则设置 布线结果检查----DRC检查 11、 生成PCB报表和打印电路板 （2）对选定的网络进行布线：执行菜单命令Auto Route/Net。 （3）对两连接点进行布线：执行菜单命令Auto Route/Connection。 （4）指定元件布线：执行菜单命令Auto Route/Component。 （5）指定区域布线：执行菜单命令Auto Route/Area。 （6）其他布线命令：Auto Route/Setup…：自动布线设置。 本例我们采用全局自动布线，自动布线的结果如图所示。 图 稳压电源的全局自动布线图 在Tools/Un-Route菜单下提供了几个常用于手工调整布线的命令，说明如下： （1）All：拆除所有的布线。 （2）Net：拆除所选取网络的布线。 （3）Connection：拆除所选取的一条连线。 （4）Component：拆除与所选的元件相连的导线。 加宽输入/输出线 为了提高抗干扰能力，增加系统的可靠性，往往需要将电源、接地线和一些流过电流较大的线加宽，其操作步骤如下： 9、人工布线调整