PCB烧伤损坏-中国LED网.PDFVIP

IPC Class II Workmanship Standards / 标签缺陷 条形码不易识别 定义: 用于产品识别,工艺控制等的条形码在扫描时无法准确 地识别出 图示1: 理想状态 一次扫描就可准确地识别条形码 图示2: 最大可接受状态 使用棒式的扫描器最多扫描三次必须被读取 使用激光扫描仪最多扫描二次必须被读取 Workmanship Standards / 标签缺陷 印刷字迹模糊 定义: PCB 上起 识作用的印章上的数字或字母模糊不清 图示1:理想状态 每个数字和字母都很完整 各个线条粗细一致 每个字符上没有污点或多余的墨水 各个符号之间要有一定的空间 字符间没有重影 图示2: 最大可接受状态 墨迹可以在字符以外,但字符必须清晰可 3: 拒绝接受 字符不可辨认 跟其它字符混淆 Workmanship Standards / 记缺陷 丝网标记不易识别 定义： PCB 板上起的元件位置标示，方向标示等 图示1：理想状态 数字和字母完整，字符笔划线条无缺损。 极性和指向 记齐全,清晰。字符笔划线条分明，线宽一致。 记印墨厚度一致，无过薄过厚现象。 字符的空白部分未被填充（如数字:0,6,8,9 和字母A,B,D,O,P,Q,R） 无重影现象 印墨限定于字符笔划内，无涂污并且尽量减少字迹外的印墨堆积。 印墨 记可以接触或横跨导线，但不可以与焊盘接触。 2: 最大可接受状态 印墨可能堆积至笔划外，但字符仍可辨认。 字符印墨印上焊盘，但不影响焊接要求。 图示 3：过程指示 记被涂污或污损，但仍能被识别 有明显的重影。 Workmanship Standards / 记缺陷 图示 4 : 拒绝接受 记缺损或模糊，元器件位置 记缺损或模糊，元器件 记漏印。 记字符缺损或模糊。 字符空白部分被填充且模糊不清，或可能导致与其他字符混淆。 字符笔划缺损，间断或涂污致使字符模糊不清，或导致与其他字符混 淆。 Workmanship Standards / SMT 元件贴装缺陷 胶水污染 定义: 胶水粘在元件金属端或焊盘上 图示1: 理想状态 胶水在元件体的正下方或在两个焊盘的正中央 在元件的金属端和焊盘上没有胶水 图示 2 : 过程指示 如果胶水从元件的两侧溢出,则溢出量最多只能是末端连接宽度的50% Workmanship Standards / SMT 元件贴装缺陷 元件错误 定义: 安装在PCB 上的元件的值、尺寸、类型和BOM 不符 图示1: 理想状态 按照物料单安装元件, 不允许装错 Workmanship Standards / SMT 元件贴装缺陷 极性、方向错误 定义: 元件极性、方向安装错误,使元件不能起到应有的作用 图示1: 理想状态 有极性、方向的元件在安装时要将极性、方向 志端与丝网图上的 志相 对应 无极性、方向的元件放置时要注意使参数易读 图示2: 拒绝接受 有极性、方向的元件在安装时没有按照丝网图上的规定去放置 Wor