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MEMS工艺——微系统装配与集成 石云波 3920397(O) shiyunbo@nuc.edu.cn 封装 所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的插槽与其他器件相连接。它起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。 微电子封装的目的是进行机械保护和电连接，保护精密的集成电路避免由于机械和环境方面的侵害，并且去除集成电路产生的热。 封装所起的另外一个主要作用是保证在器件的内外之间和各组成部分之间的能源的传递和信号的变换 集成电路的封装 集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而使集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。 集成电路封装示意图 一般的，电子系统封装等级分为四个层 次 ： 芯片—模块层次 是卡级阶段 将卡组装成板 不同的插板组装成系统 前两级封装的可靠性问题 芯片或钝化 芯片与芯片附着层、垫片之间的分离，和塑料老化 连接处因疲劳失效 焊接点疲劳断裂 印制电路板翘曲。 微系统封装主要设计要求 ： 在主件的制造、装配、封装中所需的成本 所设计产品可预期的环境影响 对产品封装设计中错误操作及偶然事故的充分估计。 正确选择材料以保证封装的可靠性。 尽量使电子引线和连接点减小 MEMS封装 近年来MEMS技术的迅猛发展，使人们将活动感应与微电子电路集成在一个系统乃至一个芯片上成为可能，这个突破性技术进步将大大促进系统的小型化和全功能化。在惯性MEMS领域、RF MEMS领域、光电子MEMS领域和自动化控制领域均取得了巨大的成就。在其中，MEMS封装技术起着至关重要的作用。 MEMS封装的特点 具有可动结构；目前的技术水平难以实现单片集成；有些MEMS器件的检测信号比较微弱，需要减小传输损耗，进行微封装；需要电、声、光、流体等多种I/O端口，而电路部分需要气密封装；需要研究封装与MEMS器件之间的应力、温度传导。 气密MEMS封装能给芯片提供气密环境，减少了恶劣环境中的酸性气体、水汽、灰尘等对微机构的腐蚀和破坏。 压力传感器的封装 1.芯片级封装 芯片级封装包括组装和保护微型装置中 许多的细微元件 芯片级封装主要目标： 保护芯片或其他核心元件避免塑料变形或破裂 保护系统信号转换的电路 对这些元件提供必要的电和机械的隔离 确保系统在正常操作和超载状态下的功能实现 2.器件级封装 器件级封装需要包含恰当的信号调节和处理 器件级封装最大的挑战就是接口的问题 ： 微型硅片和核心元件的界面与其它封装好的部分的尺寸大不相同 这些微型元件在环境中的接口界面，尤其是考虑到诸如温度、压力、工作场合以及接触媒介的毒性等因素 3.系统级封装 系统级封装主要是对芯片和核心元件单元 与主要的信号处理电路封装 ； 需要对电路进行电磁屏蔽、恰当的力和热 隔离； 系统级封装的接口问题主要是安装不同尺 寸的元件 微系统封装中的接口问题 接口问题使得为器件和信号处理电路以及考虑密封工作介质和电磁场问题而选择合适的封装材料成为微系统成功设计中的一个关键问题 生物医学接口 光学接口 机械接口 电机械接口 微流体学接口 生物医学接口 每一个微生物系统必须满足以下接口的需 要 ： 在整个使用周期中能抵抗化学侵蚀。 当其作为生物传感器时允许同生物材料混合。 用作如起博器的仪器导管时必须对周围生物细胞环境没有损害和伤害。 不能引起不合乎要求的化学反应 光学接口 光学MEMS需要： 适合于光束的接收和反射的通道； 适合于光束的接收和反射的恰当涂覆的表层； 在器件使用期，保证涂覆表面的质量； 暴露的表面能够抵抗外部杂质的污染 使封装内部避免潮湿，环境的湿度可以导致精细的微型光机械元件的粘附 机械接口 机械接口涉及到MEMS中可动部分的设 计问题，需同它们的驱动机构连接起来； 不恰当的处理接口会造成微元器件的故障 和损坏 电机械接口 电的绝缘、接地和屏蔽是这类MEMS微系统的 典型问题。这些问题在低电压级的系统中表 现的更为明显 微流体学接口 微流体的密封和通道的接触壁与流体之间的 接口是与接口相关联的两个主要的封装问题 三、封装技术 1、芯片准备 2、表面键合 3、引线键合 4、密封 1、芯片准备 使用一个完整的硅晶片只生产一个芯片或者 使用一个晶片制作一个装置，这在MEMS和微 系统中是很少见的 2、表面键合 微系统元件的键合是在微系统封装中最具有 挑战性的问题