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流 焊 Ｐ Ｃ Ｂ 溫 度 曲 線 講 解 流 焊 Ｐ Ｃ Ｂ 溫 度 曲 線 講 解 PDF created with FinePrint pdfFactory trial version 錄 錄 n 理解 锡 膏 的 回 流 过 程 n 怎 样 设 定 锡 膏 回 流 温 度 曲 线 n得 益 于 升 温 -到 -回 流 的 回 流 温 度 曲 线 n群 焊 的 温 度 曲 线 n回 流 焊 接 工 艺 的 经 典 PCB温 度 曲 线 PDF created with FinePrint pdfFactory trial version 理解 锡 的 回 流 当锡 膏 至 于 一 个 加 热 的 环 境 中 ， 锡 膏 回 流 分 为 五 个 阶 段 1.首 先 ， 用 于 达 到 所 需 粘 度 和 丝 印 性 能 的 溶 剂 开 始 蒸 发 ， 温 度 上 升 必 需 慢 (大 约 每 秒 3° C)， 以 限 制 沸 腾 和 飞 溅 ， 防 止 形 成 小 锡 珠 ， 还 有 ， 一 些 元 件 对 内 部 应 力 比 较 敏 感 ， 如 果 元 件 外 部 温 度 上 升 太 快 ， 会 造 成 断 裂 。 PDF created with FinePrint pdfFactory trial version 理解 锡 的 2. 助 焊 剂 活 跃 ， 化 学 清 洗 行动 开 始 ， 水 溶 性 助 焊 剂 和 免 洗 型 助 焊 剂 都 会 发 生 同 样 的 清 洗 行动 ， 只 不 过 温 度 稍 微 不 同 。 将 金 属 氧 化 物 和 某 些 污 染 从 即 将 结 合 的 金 属 和 焊 锡 颗 粒 上 清 除 。 好 的 冶 金 学 上 的 锡 焊 点 要 求 清 洁 ” 的 表 面 。 3. 当温 度 继 续 上 升 ， 焊 锡 颗 粒 首 先 单 独 熔 化 ， 并 开 始 液 化 和 表 面 吸 锡 的 灯 草 ” 过 程 。 这 样 在 所 有 可 能 的 表 面 上 覆 盖 ， 并 开 始 形 成 锡 焊 点 。 PDF created with FinePrint pdfFactory trial version 理解 锡 的 4.这 个 阶 段 最 为 重 要 ， 单 个 的 焊 锡 颗 粒 全 部 熔 化 后 ， 结 合 一 起 形 成 液 态 锡 ， 这 时 表 面 张 力 作 用 开 始 形 成 焊 脚 表 面 ， 如 果 元 件 引 脚 与 PCB焊 盘 的 间 隙 超 过 4mil， 则 极 可 能 由 于 表 面 张 力 使 引 脚 和 焊 盘 分 开 ， 即 造 成 锡 点 开 路 。 5.冷 却 阶 段 ， 如 果 冷 却 快 ， 锡 点 强 度 会 稍 微 大 一 点 ， 但 不 可 以 太 快 而 引 起 元 件 内 部