制作热转印PCB和感光PCB输出文件操作过程1PADS修改PCB.PDFVIP

制作热转印PCB 和感光PCB 输出文件操作过程 1、PADS 修改PCB 文件里的钻孔： 修改Pad Stacks(焊盘堆栈)设置（图1）， 图1 修改所有通孔，增加Layer25，焊盘设置大小为15mil， 图2 修改过孔，增加Layer25，焊盘设置大小为15mil （0.38mm ）， 图3 这样就完成了钻孔的设置了。 2、PADS 输出GERBER 文件： 进入CAM 文件输出界面 图4 首先增加顶层走线，设置如下： 图5 点Layers 图标，打开层设置，如果是顶层走线，就选顶层，底层走线就选择底层，其他项目参照图6 设置就可 以。 图6 点OK 确认，退出设置。 再增加钻孔位置了，这就可以看到在PADS 里面设置PCB 通孔和过孔设置的好处了。 图7 点Layers 图标，进入层设置，选择Layer_25,其他项目设置见图8 图8 点ok 确认后，所有的设置就完成了。 下面就正式出GERBER 文件了，按住Ctrl 键，选中刚才设置的两个项目，再按Run 按键，输出GERBER 文件。 图9 CAM Directory 是设置输出文件的位置，可以选择合适的位置。 3、CAM350 导入GERBER 文件，选择自动导入 图10 选择自动导入的目录，点完成。 图11 导入后的样子 图12 4 、设置打印输出 点菜单(Tables）下的合成(Composites)， 图13 图14 点增加按键后，出现下面对话框，再点1、2 开始增加图层，把布线层和钻孔两个图层增加进去 图15 增加完后，设置项目见图16，设置好后按刷新 图16 完成后按确定。 5、打印输出正片文件 点文件打印，如下图 图17 打印设置见图18，