SMT样板焊接报告.docVIP

武汉肯纳电子SMT样板焊接报告 編写人: 蒋工 核准人: 刘总 产品名称: F668 试产次数: PR1 报告日期: 2013年06月6日 客户名: 创能电子 目 录 1．试产计划……………..………………………………………………..……….2 2．焊接工艺 ………………………………….………….…………………...2 4. 产品直通率……………………………………………………………………..4 5. SMT主要问题描述…………………………………………..…………………4 5.1生产问题描述………………………………………………………………..4 5.2 设计问题描述………………………………………………………………..4 6. 试产总结……………………………………………………...…………………4 1. 计划 试产+量产数量6 pcs， 试产时间：2013年6月4日。 试产地点：武汉肯纳电子样板焊接中心。 2. 焊接工艺 SMT生产拉：样板焊接线 工艺要求： 有铅 锡膏描述 : A.B两面板用锡膏 钢网厚度 : 钢网厚度0.12mm 钢网开孔方式: 激光+电抛光 4.1 生产直通率： 1．SMT炉后目检直通率=98% 2．客户要求功能测试直通率=95% 5.1 SMT主要问题描述: SMT 生产线问题清单 序号 问题描述 机型 改善行动 完成日期 负责人 导致原因 1 提供的图纸与实际PCB有差异（如图纸上的C19、C35位是分开的，但PCB上两个物料丝印在一起且共用三个焊盘）。如图1 3.客户的PCB线路已更改，FL1、FL5位R0603-0R物料已不用贴片，但提供的BOM中该位要求要贴片。 - 要求客户刷新贴片资料，以便在下次生产时提供准确的生产信息。 下次生产前 陈康强/客户 资料问题 2 PCB和位号图没标明U1/CON4/的贴装方向 - 1.反馈客户要求客户后续提清晰可视的资料 下次生产前 陈康强/客户 资料问题 3 PCB过长影响机器单模组正常贴装，影响生产和效率。 - 反馈客户要求客户后续生产时将PCB改为AB面的三拼板 下次生产前 陈康强/客户 机器局限问题 4 料小焊盘大/过炉后焊接百分百假焊（如图2） - 反馈客户要求客户后续生产时更改PCB焊盘 下次生产前 陈康强/客户 来料问题 .6.0 试产总结： 此次试产，在得到了客户的密切配合与支持下 SMT已顺利的完成，针对上面提到的问题点，请重视并希望能在下次生产前得到改善，以提高生产品质和生产效率。谢谢！ Page 3 of 4 3 - 1 - 1 图2 料小焊盘大/过炉后百分百假焊