CCS UTⅡ实操考试操作顺序幻灯0805.pptVIP

超声检测Ⅱ级实际操作考试的操作顺序 一.考前准备 1.仪器准备:可以使用模拟或数字式超声检测仪(建议使用模拟仪器,因为在熟练使用模拟仪器基础上再学习和使用数字仪器对超声检测工作有利). 2.工具准备:直探头(至少1个，对于考试以2.5P20Z为最合适)、斜探头(相同规格至少2个(2.5P8×9X60或2.5P10×10X70),如考试规定用两种角度斜探头进行焊缝探伤,则需要4个)、函数型计算器、150毫米钢板尺和记录纸等. 3.资料准备:考试时使用的探伤标准和有关资料.领取考试时要填写的探伤报告. 二．锻件超声波检测实际操作考试的操作顺序 1．选择合适的直探头（频率、晶片尺寸等）； 圆盘声源纵波在声轴上的声压是: (书P.40公式2-52) 波长声速频率关系是: (书P.10公式2-5) 近场区长度: (书P.36公式2-45) 圆晶片指向角: (书P.38公式2-48) 由上述公式可知: ⑴当D↑P↑；D↑N↑; D↑θ↓;D↑耦合↓. 故选择晶片尺寸要综合考虑.一般原则是:平面试件,耦合较好,选用较大D晶片,以得到较高的P,保证探伤灵敏度;也能提高工作效率和分辨力.曲率试件,因耦合较差,应选用较小D晶片.也即用降低一定发射和返回声压来改善耦合条件. 另外,当D↑N↑,由于N增加对探伤不利,因为在近场区内对缺陷定量是很困难的.但是N增大也有有利方面,即声束轴线上最后一个声压极大值至晶片的距离大了,从最后一个声压极大值开始声压衰减的距离也增加,因此相对于D小的晶片,有可能在远场区的相同距离上声压的衰减要小.如图1. ⑵f↑λ↓P↑(且λ↓θ↓超声波指向性更好,分辨力提高);f↑衰减↑↑超声波穿透能力↓.因此对于给定的受检件,检测用的超声波频率选择应是穿透能力和分辨力的最佳折衷.频率上限一般由衰减和草状回波信号的大小来决定,而下限则由检测灵敏度、脉冲宽度及指向性决定。 故选择晶片频率要综合考虑上述因素.一般原则是:薄试件,选用较高f,厚试件选用较低f;晶粒度较小试件选用较高f,晶粒度较大试件选用较低f;探测面粗糙度小的试件选用较高f,探测面粗糙度大的试件选用较低f. 2．根据考试时要探伤的试块尺寸，确定扫描比例（1：1或1：2.5等）； 3．根据考题要求，计算出调节探伤灵敏度的△dB值： △= (书P.44表2-8中) △= (书P.44表2-7中) 4．在标准试块上（如CSK－IA、CSK－IB），用直探头调节好扫描比例（调节原则：①必须在标准试块上调节；②必须用二次底波调节。）;如图2: B1路径:晶片—保护膜—耦合剂—探测面(入射点)—试件—试件底面(反射)—试件—探测面—耦合剂—保护膜—晶片. B2路径:晶片—保护膜—耦合剂—探测面(入射点)—试件—试件底面(反射)—试件—探测面(反射)--试件—试件底面(反射)—试件—探测面—耦合剂—保护膜—晶片. B2-B1的距离(时间)是表示超声全部在试件中传播的时间(距离),是一种材料一种声速,故能满足公式(路程S=速度V×时间t)的要求.故将B1、B2的回波前沿对准对应的横轴刻度后，探伤仪横轴的零点即对应探头的入射点.扫描比例调节完成. 5．依据3项计算出的灵敏度调节△dB值，在考题指定的试块上，用人工反射体（平底孔或大平底面），正确调节好探伤灵敏度（事先设定基准波高，如80%屏高。然后把人工反射体最高回波调节至基准波高度，再增益△dB，则探伤灵敏度调节完毕）； 探伤灵敏度的调节原则:将指定声程、指定类型和大小的人工反射体的最高回波调节到基准波高,则探伤灵敏度就符合要求. 波高比的三种情况(必须理解和牢记): 超声纵波检测中,无论是调节探伤灵敏度和确定缺陷当量,经常用声压公式来计算.在实际检测时,从A型超声检测仪中是得不到声压公式所要求的声压比,我们能够得到的信息是回波高度和回波高度比(另一个重要信息是超声传播时间和距离),由于目前超声检测仪中的回波高度比等于声压比. 即. (书P.17公式2-14) 所以都是利用相对波高(波高比)的概念来代入声压公式中的声压比. 现假设有H1和H2两个不同波高的回波,并设H2为基准波(基准波可任意设定),那么它们的波高比的数学表达式为(用分贝表示): 它们只会有三种情况: ⑴ΔdB=0,表示两个波等高,即H1=H2; ⑵ΔdB=xdB,表示H1H2,即H1=H2+xdB; 例1.用2.5M/φ14直探头探测厚200毫米锻钢试件,如何用其大平底面来调节200/φ2探伤灵敏度? 解: XB=2003N=3×20.8=62.4 故可用声压公式进行计算. △= 即200/B1=200