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LCD教育资料(COG)
ＴＣＫ ＴＣＫ COG基础知识教育资料 ２００３年１１月 ACF是什么 ACF(Anisotropic Conductive Film的缩写)，中文意思是各向异性导电材料，结构如下图所示： 树脂球（4.8微米） Au Ni 0.2微米 绝缘膜（0.5-0.8微米） COG (Chip On Glass ）实装技术的比较 方式 构接 续结 形成IC突起物 玻璃基板的 金属电极 IC电极配置 高密度化 修理性 综合评价 ACF（异方性导电膜） 导电性接着剂（银浆) W/B(线邦定) FC(倒装IC) 要 要 不要 要 不要 不要 要 要 全面 全面 周边 全面 （塑球：10μm) 150μm～200μm 100μm～150μm X 250μm～300μm X ～ IC 玻璃 ACF 银浆 金属线 焊锡 清洗 偏光版贴付 高压除泡 C’検 端子部清掃 ＩＣ搭載 圧痕検査 摸块組装 FPC接続 圧痕検査 液晶面板 驱动IC 接続材料（ACF) FPC 接続材料（ACF) Ｂｕｍｐ（突起電極） 接着剤 導電性粒子 銅多層板 端子有镀付层 COG工艺 ＆ 材料 玻璃 接续衬垫料 （COG用、FPC用） 配線 接着剤 導電性粒子 为什么要进行压痕检查 ACF粒子 基材（包括粘结材料） 单层ACF示意图 恶 IC的Bump 粒子 ITO电极 玻璃基板 良 恶 压力弱 理想状态 压力过大 在适当的压力作用下，ACF最外层绝缘层破裂，达到上下导通的目的 绝缘层 COG检查工程 点灯検査 確認LCD各种图案显示、不同IC与LCD基板、 FPC与LCD基板的连接是否正確。 圧痕検査 利用微分干渉顕微鏡，観察LCD面板里侧的偏 位及検査導電性粒子的圧着状態。 C’検査、Ｄ検 根据各機種的検査基準書 根据各機種的検査基準書 附：FPC压痕检查工程 ACF貼付 预先对位 LCD面板移動 ACF半切割 ACF熱圧着 离形膜剥離 吸起IC及临时对位 移動IC的压头 確認IC的对位 確認LCD对位标记 对位 IC搭載及临时圧着 IC临时圧着 IC本圧着 面板固定 本圧着 COG工程 COG可靠性评价试验 可靠性评价項目 测试条件 评价時間 高温試験 低温試験 ＬＣＤ面板：１２０℃（保存：连接电阻） 摸板：８５℃（動作：点灯確認） １０００ｈｒｓ １０００ｈｒｓ ＬＣＤ面板：-50℃（保存：连接电阻） 摸板：－３０℃（動作：点灯確認） １０００ｈｒｓ １０００ｈｒｓ 高温高湿試験 ＬＣＤ面板：８０℃９５％ＲＨ（保存:连接电阻?絶縁电阻） 摸板：６０℃９５％ＲＨ（動作：点灯確認） １０００ｈｒｓ １０００ｈｒｓ 熱衝撃試験 ＬＣＤ面板：－４０℃（３０分）－１００℃（３０分）（保存:连接电阻） 摸板：－３０℃（３０分）－８５℃（３０分） （保存：点灯確認） １０００ｈｒｓ １０００ｈｒｓ ＴＣＫ ＴＣＫ
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