PCB多層板製程(NEW).ppt

PCB 多層板製程 PCB多層板 課程綱要 PCB種類 結構:單面,雙面,多層 材料:FR-4,CEM-3,BT 成品軟硬:軟板,硬板,軟硬結合板 製造方法:正片,負片,增層法 PCB多層板製程 內層板 壓合，鑽 孔 電 鍍，外層板 表面處 理 成型，成檢 PCB用途 單面板 Single sided 雙面板 Double Sided 多層板 Mutilayer (4,6,8,10,12~~) Workstation, Server Notebook, Desktop PC PCMCIA Cellular Phone Base Station PDA/HPC GPS TFT LCD Module IC Subtrate封裝載板 BGA: chip set E.BGA (cavity): graphics CSP: memory Flip Chip PGA: CPU TAB: LCD driver 外形術語及尺寸單位 多層板 Multi-layer 層數 layer count: Cu層數 內層 inner layer Ex. L2/L3, L4/L5 外層 outer layer 零件面 Component side Ex. L1 銲錫面 Solder side Ex. L6 外尺寸 長度寬 度 Ex. 20 x 16 板厚 Ex. 63 mil (條) = 1.6 mm 尺寸單位 英吋 inch 1 inch = 1000 mil = 25.4 mm 英絲 mil 1 mil = 0.001 inch = 0.0254 mm = 25.4 ?m 5 mil = 0.005 inch = 0.125 mm = 125 ?m 1 mm = 39.37 mil 1u”= 0.001 mil 多層板結構 結構術語及尺寸單位 導通孔Via Hole 連接各層電 路 孔徑 Ex. 機鑽 通孔 0.3 mm Ex. 雷射盲孔 6 mil 孔環 Annular Ring Ex. 單邊 + 5 mil 縱橫比 Aspect Ratio 板厚/孔徑 鑽 孔, 電 鍍 能力 孔間距 100 mil = 2.54 mm 50 mil = 1.27 mm 線 路 Power/Ground層 信號 層 Signal layer 線 路 Conductor 焊墊 Pad 線 寬 /線 距 (L/S) Line Width / Line Space 6/6 = 150/150 ?m 5/5 = 125/125 ?m 4/4 = 100/100 ?m 孔間(100 mil)過几條導線 8/8 → 過 2 條 6/6 → 過 3 條 5/5 → 過 4 條 多層板製程 製前設計 客戶提供的資料 料號資料:料號、版別 工 程 圖:特殊需求、鑽孔圖、連片圖、 組合圖 底片資料:線路層、防焊層、文字層底片 Aperture list:定義各種PAD形狀 鑽孔資料:孔位、孔徑、孔號、 PTNP、 盲埋孔 製作規範:廠內需注意事項 資料審核 最高層數 板厚 最小線寬/距 最小成品孔徑 整體尺寸容差 孔徑容差 特殊要求 工程設計 排版計算 流程的決定 TOOLING的決定 CAD/CAM作業 治工具之完成 多層板材料 - 銅箔基板 銅箔基板 CCL Copper Clad Laminate 基板尺寸 (inch) 36?x48?,40?x48?,42?x48? 基板厚度 (mm) 不含銅: 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.38, 0.53 mm 含銅: 0.8, 0.9, 1.0, 1.2, 1.6, 2.0, 3.2 mm 銅箔 (oz/oz) H/H, 1/1, 2/2 膠片PP 玻纖布補強 材 含浸樹脂 (A stage) 例：內層板 4L: 1.0 mm, 1/1 12L: 0.1 mm, H/H 多層板材料 - 銅箔/膠片 常用基板材料 基板材料特性 介質常數 Dielectric Constant (Dk) FR-4: ~4.4 愈低速度愈快 散逸因子 Dissipation Factor (Df) Loss tangent FR-4: 0.035↓ 愈低高頻損失愈少 玻璃態轉化溫度 Glass Transition Temperature (Tg) FR-4: ~135 °C 愈高安定性愈佳 抗撕強 度 Peel Strength 1 oz Cu: 8 lb/in ↑ 銅箔附著強度 典型多層板製程Multi-Layer Process