再流焊工艺技术的研究焊点的质量与可靠性.pdfVIP

欢迎光临SMT论坛 页码，1/6 焊点的质量与可靠性 李 民 （信息产业部电子第二研究所， 山西 太原 030024） 摘 要：主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效的各种表现形式，探讨发生的各种原因及如保在工艺上进行改进以改善焊点的 可靠性，提高产品的质量。 关键词：焊点；失效；质量；可靠性 中图分类号：TN406文献标识码：B 文章编号：1001-3474（2000）02-0070-04 Quality and Reliability ofSolder Joint Li Min to improve joint’s quality and reliability is also studied. Key words : Solder joint; Failure; Quality; Reliability Document Code: BArtocle ID:1001-3474(2000)02-0070-04 电子产品的 “轻、薄、短、小”化对元器件的微型化和组装密度提出了更高的要求。在这样的要求下，如何保证焊点质量是一 个重要的问题。焊点作为焊接的直接结果，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说，在生产过程中，组装的质量最终表 现为焊接的质量。 目前，在电子行业中，虽然无铅焊料的研究取得很大进展，在世界范围内已开始推广应用，而且环保问题也受到人们的广泛关 注，但是由于诸多的原因，采用Sn-Pb焊料合金的软钎焊技术现在仍然是电子电路的主要连接技术。文中将就Sn-Pb焊料合金的焊点 质量和可靠性问题进行较全面的介绍。 1焊点的外观评价 良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为： （1） 良好的润湿 /article/article_show.php?name=41.htm01-12-22 欢迎光临SMT论坛 页码，2/6 （2） 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位 （或焊端），元件高度适中； （3） 完整而平滑光亮的表面。 原则上，这些准则适合于SMT中的一切焊接方法焊出的各类焊点。此外焊接点的边缘应当较薄，若焊接表面足够大，焊料与焊 盘表面的润湿角以300以下为好，最大不超过600. 2寿命周期内焊点的失效形式 考虑到失效与时间的关系，失效形式分为三个不同的时期， 如图1所示。 （1） 早期失效阶段，主要是质量不好的焊点大量发生失效，也有部分焊点是由于不当的工艺操作与装卸造成的损坏。 可以通过工艺过程进行优化来减少早期失效率。 （2） 稳定失效率阶段，该阶段大部分焊点的质量良好，失效的发生率 （失效率）很低，且比较稳定。